粘合剂组合物及粘合方法
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1311047C

    公开(公告)日:2007-04-18

    申请号:CN200380108367.5

    申请日:2003-11-04

    CPC classification number: C09J175/04 C08G18/69

    Abstract: 本发明涉及能以高初期粘合强度粘合聚烯烃类树脂,且粘合耐久性、特别是高温下的粘合耐久性优异的粘合剂。本发明是含有使含羧基的热塑性弹性体(A)、聚烯烃多羟基化合物(B)与增粘剂(C)溶解或分散在有机溶剂中的液态组合物,和多官能异氰酸酯(D)的粘合剂组合物。在本发明的优选粘合剂组合物中,上述液态组合物中的含羧基的热塑性弹性体(A)与聚烯烃多羟基化合物(B)的质量比为98/2~20/80,且上述(A)与(B)的合计量的每100质量份的增粘剂(C)的比例是5~150质量份。

    用于IC卡的热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:CN1298784C

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN02823463.4

    申请日:2002-11-26

    Inventor: 今堀诚 高桥伸

    Abstract: 本发明提供一种IC卡,其包含IC基材、热熔性树脂层和表面材料并且其中这三层彼此牢固地结合在一起且不易剥离。这种IC卡可以进行深度压纹。通过使用含有以下具体的聚酯和聚酰胺的树脂组合物作为热熔性树脂解决了问题;聚酯是含有环己烷二甲醇单元作为多远醇单元的饱和共聚多酯;聚酰胺是含有由以下通式(1)的化合物衍生的单元作为多胺单元的共聚多胺,其中每个R为氢原子或含有1-4个碳原子的烷基,条件是这四个R可以相同或不同;并且Z为氢原子或NH2R’基团,其中R’为含有1-4个碳原子的亚烷基。

    粘合剂组合物及粘合方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1735672A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200380108367.5

    申请日:2003-11-04

    CPC classification number: C09J175/04 C08G18/69

    Abstract: 本发明涉及能以高初期粘合强度粘合聚烯烃类树脂,且粘合耐久性、特别是高温下的粘合耐久性优异的粘合剂。本发明是含有使含羧基的热塑性弹性体(A)、聚烯烃多羟基化合物(B)与增粘剂(C)溶解或分散在有机溶剂中的液态组合物,和多官能异氰酸酯(D)的粘合剂组合物。在本发明的优选粘合剂组合物中,上述液态组合物中的含羧基的热塑性弹性体(A)与聚烯烃多羟基化合物(B)的质量比为98/2~20/80,且上述(A)与(B)的合计量的每100质量份的增粘剂(C)的比例是5~150质量份。

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