公开(公告)号：CN104335472A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201280073601.4

申请日：2012-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫本昇

IPC: H02M7/48 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 网格状的分隔部(1)构成多个收容部(2)。半导体组块(4)、端子台组块(5)等多个电路组块在分别被收容于收容部(2)的状态下，彼此电连接而构成功率半导体电路。半导体组块(4)是利用绝缘体(8)将IGBT(7)覆盖而形成组块的。IGBT(7)的集电极经由金属板(11)与电极(12)连接。电极(12)从绝缘体(8)内部引出至绝缘体(8)的侧面。端子台组块(5)具有：电力端子(15)，其与对IGBT(7)供给电力的外部的电力配线进行电连接；以及螺钉孔(16)，其供用于固定电力配线的螺钉插入。

公开(公告)号：CN209150089U

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201690001618.2

申请日：2016-04-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田洋辅 ,  川濑达也 ,  石原三纪夫 ,  宫本昇

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种能够得到均匀的散热性并且能够易于向冷却器安装的半导体装置(100)，其具有衬底材料(1)、半导体元件(3)和端子(5)。衬底材料(1)包括：绝缘衬底(10)；第1导体衬底和第2导体衬底(11、12)，其在绝缘衬底(10)的一侧的主表面(10A)上彼此隔开间隔配置；和第3导体衬底(13)，其配置在绝缘衬底(10)的与一侧的主表面(10A)相反的一侧即另一侧的主表面(10B)上。半导体元件(3)连接于第1导体衬底(11)的与绝缘衬底(10)相反的一侧。端子(5)连接于半导体元件(3)的与第1导体衬底(11)相反的一侧。端子(5)从半导体元件(3)上的区域延伸到第2导体衬底(12)的上方的区域，并且与第2导体衬底(12)连接。衬底材料(1)、半导体元件(3)和端子(5)的至少一部分被树脂(9)密封。第3导体衬底(13)从树脂(9)露出。