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公开(公告)号：CN109841406B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201810816711.4
申请日：2018-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵范俊
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：第一框架端，包括第一侧框架、第一底框架和第一顶框架；第二框架端，包括第二侧框架、第二底框架和第二顶框架；电子组件，包括第一外电极和第二外电极并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间；第一导电粘合剂，设置在第一外电极与第一框架端的上部之间；以及第二导电粘合剂，设置在第二外电极与第二框架端的上部之间，其中，空间部分分别设置在第一外电极与第一侧框架的下部之间和第二外电极与第二侧框架的下部之间以及第一外电极与第一底框架之间和第二外电极与第二底框架之间。
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公开(公告)号：CN111029144A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201910213074.6
申请日：2019-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件阵列。所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件；第一端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第一外电极；第二端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第二外电极；第一导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极和所述第一端子结构结合；第二导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极和所述第二端子结构结合；以及陶瓷结合构件，接触所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述陶瓷主体中的每个的第一表面，并设置为延伸到所述陶瓷主体中的每个的第二表面。
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公开(公告)号：CN104637674A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410337839.4
申请日：2014-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/4697
Abstract: 本发明涉及具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板。根据本发明的实施方式，具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板能够通过控制包括在基板中的各种金属的组成比率来防止在低温烧制之后电极的扩散、剥落或损失，从而导致陶瓷基板和电容器之间良好的附着。
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公开(公告)号：CN104345187A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410328012.7
申请日：2014-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种用于探针卡的板，该板包括：陶瓷板，该陶瓷板包括第一绝缘层、设置在该第一绝缘层的一个表面上的第二绝缘层，第二绝缘层包括用于容纳电子部件的腔；导电图形，该导电图形设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层上；导电过孔，该导电过孔与所述导电图形电连接；和电容器，该电容器设置在所述腔中。所腔的深度大于所述电容器的厚度，以确保容纳所述电容器后在所述腔的下部中具有空间。
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公开(公告)号：CN114255991B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202110930417.8
申请日：2021-08-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件和具有该电子组件的板。所述电子组件包括：电容器主体；一对外电极，分别设置在所述电容器主体的相对的端表面上；以及一对金属框架，包括一对连接部和一对安装部，所述一对连接部分别连接到所述一对外电极，所述一对安装部分别在所述一对连接部的一端处弯折并从所述一对连接部的所述一端延伸，其中，所述一对安装部的彼此面对的端部的角部具有曲率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118737703A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410327035.X
申请日：2024-03-21
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵范俊
Abstract: 提供一种电子组件及板组件。所述电子组件包括：第一电容器；以及至少一个第二电容器，在堆叠方向上设置在所述第一电容器上。所述至少一个第二电容器和所述第一电容器中的每个包括介电层以及在所述堆叠方向上设置并且隔着所述介电层彼此间隔开的多个内电极。所述第一电容器中的基于所述堆叠方向的所述多个内电极之间的距离大于所述至少一个第二电容器中的基于所述堆叠方向的所述多个内电极之间的距离。
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公开(公告)号：CN111326343B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN201910574592.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：主体；一对外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的两端上，所述一对外电极不包含贵金属；一对金属框架，分别与所述一对外电极连接；以及一对导电结合层，分别设置在所述外电极和所述金属框架之间，所述一对导电结合层包含与所述外电极的和所述一对导电结合层接触的层的金属成分相同的金属成分作为主要成分。
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公开(公告)号：CN116387034A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211651303.0
申请日：2022-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵范俊
Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括电容区，在所述电容区中，在第一方向上，至少一个第一内电极和至少一个第二内电极彼此交替地堆叠，且至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上同时彼此间隔开，以分别连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极。所述主体还包括设置为在所述第一方向上与所述电容区叠置的覆盖层，并且通过将所述覆盖层中包括的多个晶粒的各个长轴长度Lx的总和除以所述多个晶粒的各个短轴长度Sx的总和而获得的值为1.11或更大。
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公开(公告)号：CN112530700B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202010849197.1
申请日：2020-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板，电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器，多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极；第一金属框架，包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露，并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。
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