多层电子组件
    21.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387032A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211565983.4

    申请日:2022-12-07

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括设置在第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部;第二外电极,包括设置在第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部;绝缘层,设置在第二表面上并且设置为延伸到所述第一连接部和所述第二连接部;第一镀层,设置在所述第一带部上;以及第二镀层,设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括氟类有机材料。

    多层电子组件
    22.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387028A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211706782.1

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部;第二外电极,包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部;绝缘层,位于所述第二表面以及所述第一连接部和所述第二连接部上;以及镀层,位于所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上并与所述绝缘层接触。所述绝缘层的端部的厚度朝向所述镀层减小。所述镀层的端部包括:第一区域,位于所述绝缘层与所述第一连接部和所述第二连接部之间;以及第二区域,覆盖所述绝缘层。

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