包括多个辐射器的天线模块以及包括该天线模块的基站

    公开(公告)号:CN112368886A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201980040863.2

    申请日:2019-06-18

    Abstract: 用于将物联网(IoT)技术与支持超过第四代(4G)系统的数据速率的第五代(5G)通信系统融合的技术可以应用于智能服务。一种天线模块包括:第一辐射器,通过上表面辐射无线电波;第二辐射器,围绕第一辐射器的外周边形成;电介质,具有设置在第一辐射器的下表面之下的上表面,该电介质形成为将第一辐射器和第二辐射器固定为基于第一长度分隔开;馈电器,具有设置在电介质的下表面之下的上表面,该馈电器通过电介质将电信号耦合到辐射器或第二辐射器中的至少一个;以及印刷电路板,通过导电图案电连接到馈电器并将电信号供应到馈电器。

    无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备

    公开(公告)号:CN111600113A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010106288.6

    申请日:2020-02-20

    Abstract: 本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代(4G)系统的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术相融合的无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。该天线模块包括:柔性印刷电路板,其包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面,该第二方向相对于第一方向形成预定第一角度;第一天线,该第一天线被部署在第一表面的一个表面上;以及第二天线,该第二天线被部署在第二表面的一个表面上。

    用于包括天线的电子装置的辅助设备

    公开(公告)号:CN106165195A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201580018556.6

    申请日:2015-04-07

    Abstract: 本公开涉及为支持更高的数据速率而提供的预第五代(5G)或5G通信系统,超第四代(4G)通信系统,第四代(4G)通信系统诸如长期演进LTE。本发明涉及用于包括天线的电子装置的辅助装置,其中,该辅助装置具有包括第二天线的第二单元,其中,第二天线配置为与第一单元中的第一天线和电子装置的内部天线中的至少一个产生电容。而且,本发明还包括与上述实施方式不同的实施方式。

    包括多个辐射器的天线模块以及包括该天线模块的基站

    公开(公告)号:CN112368886B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN201980040863.2

    申请日:2019-06-18

    Abstract: 用于将物联网(IoT)技术与支持超过第四代(4G)系统的数据速率的第五代(5G)通信系统融合的技术可以应用于智能服务。一种天线模块包括:第一辐射器,通过上表面辐射无线电波;第二辐射器,围绕第一辐射器的外周边形成;电介质,具有设置在第一辐射器的下表面之下的上表面,该电介质形成为将第一辐射器和第二辐射器固定为基于第一长度分隔开;馈电器,具有设置在电介质的下表面之下的上表面,该馈电器通过电介质将电信号耦合到辐射器或第二辐射器中的至少一个;以及印刷电路板,通过导电图案电连接到馈电器并将电信号供应到馈电器。

    天线结构和包括天线结构的电子装置

    公开(公告)号:CN118077100A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202280068005.0

    申请日:2022-10-05

    Abstract: 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传送速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据各种实施例提供了一种无线通信系统中的模块。所述模块可以包括:多个天线元件;天线基板,所述天线基板耦接到所述多个天线元件;金属板,所述金属板耦接到所述天线基板;校准基板,所述校准基板在其第一表面处耦接到RF组件;以及导电粘合材料,所述导电粘合材料用于所述金属板与所述校准基板之间的电连接,其中,所述导电粘合材料在所述校准基板的不同于所述第一表面的第二表面处耦接到所述校准基板,并且所述导电粘合材料包括沿着包括在所述校准基板中的信号线形成的气隙。

    天线模块和包括该天线模块的电子装置

    公开(公告)号:CN117121298A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202280021769.4

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 本公开涉及用于支持高于第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的数据传输速率的第五代(5G)或前5G通信系统。根据本公开实施例的天线模块包括:多个天线;分配电路,布置为提供与多个天线中的每个的电连接;金属板;以及设置在分配电路的图案化层和金属板之间的电介质基板,其中电介质基板可以包括一个或更多个电介质膜层和一个或更多个粘合层。

    天线结构和包括该天线结构的电子设备

    公开(公告)号:CN117121294A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202280022709.4

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 本公开涉及将被提供用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传输速率的第五代(5G)或准5G(pre‑5G)通信系统。根据本公开的实施例,无线通信系统的天线结构可以包括:至少一个天线元件;电力分配器,所述电力分配器被配置为向所述至少一个天线元件馈电;以及基板。其中,所述至少一个天线元件和所述电力分配器可以设置在所述基板上,所述基板包括第一电介质层,所述第一电介质层的对应于第一区域的区域是空气层,所述第一区域是所述基板上设置有所述电力分配器的区域,并且所述基板可以包括设置在所述第一电介质层与所述电力分配器之间的第二电介质层。

    包括介电材料的天线模块和包括天线模块的电子设备

    公开(公告)号:CN116995422A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310920319.5

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 提供了一种无线通信系统的天线模块。所述天线模块包括:辐射器,所述辐射器包括无线电波向其辐射的顶面;介电材料,所述介电材料设置在所述辐射器的底面上,所述辐射器的底面与所述辐射器的顶面相背;馈电单元,所述馈电单元设置在所述介电材料的底面上,并且所述馈电单元被配置为通过所述介电材料向所述辐射器提供电信号;以及支撑单元,所述支撑单元设置在所述介电材料的底面上,并且所述支撑单元包括金属材料。

    包括介电材料的天线模块和包括天线模块的电子设备

    公开(公告)号:CN112005437A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201980027196.4

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 提供了一种无线通信系统的天线模块。所述天线模块包括:辐射器,所述辐射器包括无线电波向其辐射的顶面;介电材料,所述介电材料设置在所述辐射器的底面上,所述辐射器的底面与所述辐射器的顶面相背;馈电单元,所述馈电单元设置在所述介电材料的底面上,并且所述馈电单元被配置为通过所述介电材料向所述辐射器提供电信号;以及支撑单元,所述支撑单元设置在所述介电材料的底面上,并且所述支撑单元包括金属材料。

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