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公开(公告)号：CN103809372A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310563809.0
申请日：2013-11-14
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 梁基延 , 南润宇
IPC: G03F7/00
Abstract: 本发明提供印模结构以及利用该印模结构的转移方法。该印模结构将形成在供体衬底上的对象转移到目标衬底，该印模结构包括：印模框架，具有板状部，对象将被附接至该板状部；以及多个孔，穿过板状部。
