准直器及其制造方法
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1059474C

    公开(公告)日:2000-12-13

    申请号:CN95101479.X

    申请日:1995-01-28

    CPC classification number: G21K1/025 H01J37/34 H01J37/3447

    Abstract: 一种能生长具有均匀厚度和低缺陷率的溅射装置的准直器包括许多以圆柱体形状形成的蜂窝状格子以及在每个格子的侧壁表面上形成的精细的槽和脊,由此来改善形成在侧壁表面上的粒子的粘附性。由于形成在每个格子的侧壁表面上的槽和脊增加了溅射期间在水平方向运动的粒子的粘附性。其结果是,可抑制粒子的产生,可得到半导体器件的高可靠性以及能使溅射装置进行稳定操作。

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