公开(公告)号：CN1598603B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200410078565.8

申请日：2004-09-15

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： G·里普马 ,  D·普哈姆-斯特纳 ,  E·瓦格纳

IPC: G01R27/26

CPC classification number: H03M1/1071 ,  G01R27/2605 ,  G01R31/27 ,  G01R31/2851 ,  G01R31/3167 ,  G01R31/3187

Abstract: 一种用于在一集成电路中、测试在一电容数组中之复数电容(C0，...，CN)的装置，其系包括一电源(6)，以及一用于对该等电容(C0，...，CN)的至少其中之一循环地进行充电以及放电的装置(S1[n]，12，7，8)，而其系被馈送以该电源(6)。且在此装置中，该循环频率系取决于该电容(C0，...，CN)的数值，该循环频率、或该循环频率的一数量特征系藉由一装置(18)而加以测量。

公开(公告)号：CN1533661B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN02814593.3

申请日：2002-06-07

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： P·格雷戈里乌斯

IPC: H04L25/02

CPC classification number: H04L25/0266

Abstract: 本发明系关于一种线路驱动器，其中输入电流(IINN)馈入连接至在放大器(OTA1)的输入之节点(K1)。在该放大器(OTA1)的另一个输入具有参考电压(VSGND)施加其上，该放大器(OTA1)控制电流源(MN1)，其输出输出电流(IOUTN)，电流/电压转换器(R1)系在该节点(K1)及该电流源(MN1)间连接，电压/电流转换器(R2)系在该电流源(MN1)及接地(VSS)间连接。

公开(公告)号：CN1531084B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200410003382.X

申请日：2004-01-29

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： R·奥特雷巴

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/49551 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体组件，具有下列特征：一壳体(90；95)；至少二半导体芯片(1-5；10，20)，排列于该壳体(90；95)中，在各种情况中，该等半导体芯片系具有一前侧(12，22，32，43，52；102，202)及一后侧(11，21，31，41，51；101，201)，并且，在各种情况中，该等半导体芯片系具有至少一接触区域(43，54，55)于该前侧及/或该后侧；至少一接触夹(61-63，71-73，81-83，64，65，74，84)，由该壳体(90；95)伸出，位于该壳体(90；95)内部，并且，具有一平板类型区段(631，721，821)，该平板类型区段(631，721，821)具有彼此相对之一第一连接区域及一第二连接区域，并且，接触至少二该等半导体芯片(1-5；10，20)，其中，该第一连接区域系施加于至少一该等半导体芯片(1-5)之接触区域(43)，并且，该第二连接区域系施加于至少另一该等半导体芯片(1-5)之接触区域。

公开(公告)号：CN1832143B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610004005.7

申请日：2006-01-06

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： S·戈文达拉詹

IPC: H01L21/8242 ,  H01L21/8222 ,  H01L21/82 ,  H01L21/314 ,  H01L21/02 ,  H01L21/00 ,  H01L27/108 ,  H01L27/102 ,  H01L27/10 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L21/022 ,  H01L21/02175 ,  H01L21/02194 ,  H01L21/3142 ,  H01L21/31604 ,  H01L21/31616 ,  H01L28/56 ,  H01L29/513

Abstract: 电容器(10)包括衬底(12)和两个金属电极(14，18)。在电极之间形成介电层(16)。优选地，该介电层具有大于25的介电常数和对硅具有足够的导带偏移。提出的示例性实施方案使用以下材料体系：HfuTivTawOxNy、HfuTivOxNy、TiuSrvOxNy、TiuAlvOxNy和HfuSrvOxNy(其中u、v、w、x和y是在介电叠层中元素的原子比例)。

公开(公告)号：CN101702630A

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200910211560.0

申请日：2005-09-16

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： 崔衡楠 ,  M·埃克特

IPC: H04B7/26 ,  H04L1/18

CPC classification number: H04B7/2628

Abstract: 本发明涉及媒体存取控制单元移动无线装置及以移动无线装置映像待传送数据的方法。对由一移动无线基站宣告成为暂时可允许的已存储传输格式执行检查，以决定这些传输格式是否满足所述移动无线装置所特有的一选择准则，并且，用于数据传送的所述传输格式会专门从满足所述移动无线装置所特有的所述选择准则的传输格式的中被选择出来。

公开(公告)号：CN1622670B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200410095885.4

申请日：2004-11-26

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： R·登克 ,  B·冈泽曼恩 ,  吴晓芬

IPC: H04W88/06

CPC classification number: H04W88/06

Abstract: 一移动站乃被设计以便处理GSM/GPRS/EDGE以及TD-SCDMA无线标准，而该移动站包括一信道译码单元(DE)以及一编码单元(KE)，且该两个无线标准的信号乃是藉由该编码单元(KE)以及藉由该信道译码单元(DE)两者来处理，并且，该信道译码单元(DE)以及该编码单元(KE)乃配置于基带芯片(BBC；BBC’)上，此外，该TD-SCDMA无线标准所特有的算法则是可以藉由被电连接至该基带芯片(BBC)、或是整合于该基带芯片(BBC’)的一协处理器(KP)而产生。

公开(公告)号：CN1575619B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN02821010.7

申请日：2002-09-25

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： B·海塞 ,  H·申克 ,  C·沃尔夫

IPC: H04Q11/04

CPC classification number: H04Q11/0428 ,  H04Q2213/13039 ,  H04Q2213/1319 ,  H04Q2213/13209 ,  H04Q2213/13306 ,  H04Q2213/1332 ,  H04Q2213/13322

Abstract: 一种分接器电路(19)，用于传输侧组合将被以不同频带(A-C)传输之信号，及接收侧分隔被以不同频带传输之这些信号。针对此，分接器电路(19)有一电路区段(13)被设计为纯被动用于粗糙信号及阻抗分隔，及被分配至个别传输及接收区段之滤波器(3，4；9，10)，用于各例中精确滤出个别信号。这些滤波器(3，4；9，10)系被安置于对应四接线/二接线转换之传输方向上游，及对应二接线/四接线转换之接收方向下游，使经由这些滤波器之该信号流仅发生于一方向，而该滤波器可被设计为纯主动滤波器或数字滤波器。特别是，滤波器(3，4；9，10)可被制成接收路径中之高欧姆电阻以降低功率消耗。

公开(公告)号：CN1661585B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200410079814.5

申请日：2004-09-20

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： H·-G·格鲁伯 ,  C·米埃伦滋

IPC: G06F15/167

CPC classification number: G06F15/16

Abstract: 芯片集成的多处理器系统，具有第一处理器(P1)和第二处理器(P2)，它们各自拥有用来连接一个紧密耦合的半导体存储器的输入/输出端。并且所述的多处理器系统包括一个共享的紧密耦合的集成的半导体存储器(101)，所述的两个处理器(P1，P2)可以通过它们的输入/输出端(107，109)对该半导体存储器(101)进行存取。

公开(公告)号：CN100580815C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200310113107.9

申请日：2003-12-22

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： A·贾科布斯

IPC: G11C29/00 ,  G06F11/26 ,  G06F13/00

CPC classification number: G11C29/56012 ,  G11C29/26 ,  G11C2029/3602 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/181

Abstract: 一种存储模块(9)，使设置在存储模块(9)的印刷电路板(7)上之复数个积体存储芯片(1，2，3，4)的模块内部、交叉芯片电功能测试成为可能。为此，本案提供一种测试装置(5)，其与该存储芯片分开地设置在该印刷电路板(7)上。该测试装置依靠由外部测试器(10)所提供的一时钟讯号(T)且其本身并无法指示一测试结果，但其可产生执行功能测试所需要的测试讯号，且将它们藉由控制线路(11)、地址线路(12)、数据线路(13)以及用以选择个别的存储芯片的线路而转交给后者。本案的测试功能系被部分整合至测试装置中，以致于可不受外部电磁干扰的影响，且没有存储模块空间需求的过度增加。

公开(公告)号：CN100574300C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN03823126.3

申请日：2003-08-28

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： S·马斯利

IPC: H04L27/26

CPC classification number: H04L27/0012 ,  H04L7/08 ,  H04L27/2656 ,  H04L27/2675

Abstract: 依据本发明而用于检测有用信号的装置包含用于自动相关包含周期信号的信号(s(t))的一自动相关单元(AK)，及用于相关该信号(s(t))及已知信号(b(t))的一交叉相关单元(CK)。再者，该装置包含用于逻辑组合该自动相关单元(AK)及该交叉相关单元(CK)的输出的一逻辑单元(VE)，其输出明确界定该有用信号是否被检测出的一组合信号(d(t))。