公开(公告)号：CN1825572A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510138023.X

申请日：2005-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 荒井隆行 ,  泉直史 ,  铁本智美 ,  中林正仁

IPC: H01L23/00 ,  G09F9/00 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H05K1/185

Abstract: 一种应用于显示器的用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层在嵌入电路芯片的温度或25℃时的储能模量为103Pa或以上并小于107Pa，以及通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上；以及通过将电路芯片嵌入未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得的用于显示器的电路基板的薄板。使用用于电路基板的薄板可以极好的质量和生产率高效地生产控制显示器、尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入该薄板中的电路基板的薄板。

公开(公告)号：CN1644643A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510004032.X

申请日：2005-01-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 荒井隆行 ,  樫尾干广

IPC: C09J133/06 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明的课题在于提供即使在高温高湿条件下，与被粘附体的密合性、粘接耐久性优异而且对被粘附体的伸缩具有应对性的粘接剂组合物，本发明通过含有丙烯酸类粘接剂和每100重量份该丙烯酸类粘接剂为0.005～20重量份的聚氨酯弹性体的粘接剂组合物解决了该课题。