电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板

    公开(公告)号:CN112616306B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202110002324.9

    申请日:2021-01-04

    Inventor: 岸大将 森祥太

    Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片,具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体,在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中,依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0~500,且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度,T为保护层的厚度。式(1)X=Rz/T。

    粘着剂
    222.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114045117A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202111452612.0

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明提供一种可形成具有良好的润湿性、具有良好的弯曲性、具有良好的再剥离性、且再剥离后的被附着体污染少的粘着层的粘着剂。一种粘着剂,包含:聚氨基甲酸酯多元醇(A),其为包含三官能以上的多元醇(x2)的多元醇(x)、与聚异氰酸酯(y)的反应产物;以及多官能异氰酸酯化合物(B),所述粘着剂中,三官能以上的多元醇(x2)包含在一分子中具有一个以上的乙烯氧基且数量平均分子量超过3,000的三官能以上的聚醚多元醇(x2H),聚异氰酸酯(y)包含二官能异氰酸酯化合物(y1)。

    活性能量射线固化型喷墨油墨

    公开(公告)号:CN113861758A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202110738780.X

    申请日:2021-06-30

    Abstract: 本发明提供一种分散稳定性优异,兼具固化性、基材密合性、排出稳定性、透明性,且包含C.I.颜料黄150的活性能量射线固化型喷墨油墨。一种活性能量射线固化型喷墨油墨,其含有C.I.颜料黄150、含芳香环的单官能单体、N‑乙烯基化合物、分子量为400~20,000的硅氧烷系表面活性剂,下述通式1所表示的化合物的总量为100ppm以下。通式1化1(通式1中,R1和R2各自独立地表示氨基或羟基)。

    氨基甲酸酯系粘着剂及粘着片

    公开(公告)号:CN111032813B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN201980003934.1

    申请日:2019-07-17

    Abstract: 本发明提供一种氨基甲酸酯系粘着剂及粘着片,即便在初期(经时前)及经时后(尤其是(湿)热经时后)的任一情况下粘着力也减少,具有良好的再剥离性,可形成再剥离后的被粘接体污染少的粘着层。本发明的粘着剂为一种氨基甲酸酯系粘着剂,包含:在一分子中具有多个活性氢基的一种以上的含活性氢基的化合物(H)、一种以上的多官能异氰酸酯化合物(I)、以及具有阳离子性亲水基的一种以上的表面活性剂(S),表面活性剂(S)以不挥发成分换算计胺值为0.1mgKOH/g~150mgKOH/g,相对于含活性氢基的化合物(H)100质量份而言的表面活性剂(S)的含量为0.01质量份~20质量份。

    粘着片
    229.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108300366B

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN201710893406.0

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 本发明提供一种制造步骤中包含氨基甲酸酯系粘着剂的涂敷层可较快地进行硬化,可形成表面外观良好的粘着层,视需要能够使粘着层厚膜化的粘着片。本发明涉及一种粘着片(10),其包含:基材片(11)、以及形成于基材片(11)的其中一面的包含氨基甲酸酯系粘着剂的硬化物的粘着层(12)。氨基甲酸酯系粘着剂包含:聚氨基甲酸酯多元醇(A),为一种以上的多元醇(x)与一种以上的聚异氰酸酯(y)的共聚反应产物;多官能异氰酸酯化合物(B);以及含金属的催化剂(MC),相对于聚氨基甲酸酯多元醇(A)100质量份而为0.08质量份~0.70质量份。

    电子零件搭载基板及电子机器

    公开(公告)号:CN113196895A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201980083377.9

    申请日:2019-12-17

    Abstract: 本发明的一实施方式的电子零件搭载基板(51)包括:基板(20);电子零件(30),搭载于基板(20)的至少一侧的面;以及电磁波屏蔽构件(1),自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆,且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5),电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601:2001所测定的峰度为1~8。

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