公开(公告)号：CN102067742B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200980122701.X

申请日：2009-06-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤一策 ,  高口彰

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/08 ,  B23K37/047 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1509

Abstract: 本发明提供一种自动锡焊装置。该自动锡焊装置防止在锡焊部产生龟裂或焊锡的脱落。对于印刷电路板或保持该印刷电路板的托架，输送部沿规定的方向输送印刷电路板或托架，锡焊处理部对由输送部输送来的印刷电路板进行锡焊。该输送部由用于输送印刷电路板或托架的多个滚轮构件构成。由此，滚轮构件旋转而辅助载置在该滚轮构件上的印刷电路板或托架的移动。其结果，像辙印或凹凸那样给印刷电路板或托架带来振动的主要因素消失，而能够防止输送部的振动传递到该印刷电路板。其结果能够防止形成在印刷电路板上的焊锡产生龟裂或脱落。

公开(公告)号：CN103269820A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180052668.5

申请日：2011-09-01

Applicant: 皮乐豪斯国际有限公司

Inventor： A·J·希尼格里奥

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  F23D14/58 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/025 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明提供一种用于将熔融焊料传递至印刷电路板下侧的改进焊接喷嘴（61，81）。所述喷嘴（61，81）包括喷嘴出口，所述喷嘴具有内孔，熔融焊料流体能够通过所述内孔注入以溢出所述喷嘴出口，喷嘴（61，81）具有设置成收集回流的熔融焊料流体的外表面。所述喷嘴（61，81）的外表面包括围绕所述喷嘴出口的至少一部分的狭槽特征件或凹槽特征件。该特征件用于容纳回流的熔融焊料流体的至少一部分。本发明的焊接喷嘴（61，81）具有改进的缩锡性能。

公开(公告)号：CN101454108B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780019239.1

申请日：2007-04-02

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 禅三津夫 ,  市川广一 ,  小泽聪

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

Abstract: 本发明提供一种喷流焊料槽，在使用了现有的螺杆泵的喷流焊料槽中，存在自喷流喷嘴喷流的熔融焊料产生上下波动即脉动的问题。在螺杆泵中引起脉动的原因是因为螺杆泵和壳体间的间隙很宽，因此，从该间隙产生逆流。于是，也考虑将该间隙变窄，但将其变窄的话，在螺杆泵偏心时会与壳体接触。本发明的喷流焊料槽中，通过将壳体下部的流入孔的直径形成为比螺杆泵的直径小，从而螺杆泵和壳体间的间隙即使宽也不会产生逆流。另外，通过在壳体的流出口设置扩口的引导壁，形成更稳定的流动。

公开(公告)号：CN101454109B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780019908.5

申请日：2007-05-30

Applicant: 皮乐豪斯国际有限公司

Inventor： M·图姆斯

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K1/085

Abstract: 一种选择性焊接设备，包括用于熔化的焊料(5)的料室(3)、焊料喷嘴(19)和用于经过喷嘴(19)抽吸熔化的焊料(5)的泵(9)。所述喷嘴具有带有内孔(22)的喷嘴主体(21)，焊料经过该内孔(22)被抽吸以溢出喷嘴出口(33)。喷嘴主体(21)周围设置有套筒(23)以形成封闭空间(26)，该封闭空间(26)的上端(28)向至从喷嘴出口(33)溢出的焊料开放，盖的下端邻近所述料室内熔化的焊料的表面(11)，其中，封闭的空间(26)内设置有螺旋形通道(25)，使得所述溢出的焊料从所述通道流下到焊料的料室(3)内。所述套筒的下端设置有端口(39)，用于使气体流入或流出所述螺旋形通道，从而在焊料不流过所述通道时用气体清洁所述通道。

公开(公告)号：CN102301841A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201080005715.6

申请日：2010-01-26

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 市川广一 ,  细川晃一郎 ,  铃木崇

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08 ,  B23K3/06

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

Abstract: 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽使从喷嘴的顶端喷流的熔融焊料的高度均匀。槽主体部(2)用于收容熔融焊料(20)，泵部用于加压输送被收容于槽主体部(2)中的熔融焊料(20)，第1管道部(4)用于将由泵部加压输送来的熔融焊料(20)向流入方向(P1)引导，方向转换部(9)用于将由第1管道部(4)引导的熔融焊料(20)的流入方向(P1)转换为流入方向(P2)，第2管道部(5)用于将利用方向转换部(9)转换为流入方向(P2)的熔融焊料(20)沿流入方向(P3)引导至喷嘴主体部(6)。由此，在利用方向转换部(9)将熔融焊料(20)的流入方向(P1)转换为流入方向(P2)时，该方向转换部(9)防止熔融焊料(20)产生湍流，因此，自第2管道部(5)引导到喷嘴主体部(6)的熔融焊料(20)的流速和流入量稳定化。结果，能够使从喷嘴口(3)喷流的熔融焊料(20)的高度均匀。

公开(公告)号：CN101454109A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019908.5

申请日：2007-05-30

Applicant: 皮乐豪斯国际有限公司

Inventor： M·图姆斯

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K1/085

Abstract: 一种选择性焊接设备，包括用于熔化的焊料(5)的料室(3)、焊料喷嘴(19)和用于经过喷嘴(19)抽吸熔化的焊料(5)的泵(9)。所述喷嘴具有带有内孔(22)的喷嘴主体(21)，焊料经过该内孔(22)被抽吸以溢出喷嘴出口(33)。喷嘴主体(21)周围设置有套筒(23)以形成封闭空间(26)，该封闭空间(26)的上端(28)向至从喷嘴出口(33)溢出的焊料开放，盖的下端邻近所述料室内熔化的焊料的表面(11)，其中，封闭的空间(26)内设置有螺旋形通道(25)，使得所述溢出的焊料从所述通道流下到焊料的料室(3)内。所述套筒的下端设置有端口(39)，用于使气体流入或流出所述螺旋形通道，从而在焊料不流过所述通道时用气体清洁所述通道。

公开(公告)号：CN101107091A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003270.1

申请日：2006-02-13

Applicant: 斯皮德莱恩技术公司

Inventor： 詹姆斯·M.·莫里斯

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/085 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0653 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

Abstract: 一种波峰焊料喷嘴(42)，能够传送焊料，以在惰性气氛中在印刷电路板(18)上进行波峰焊接操作。该波峰焊料喷嘴(42)包括前板(48)和连接到所述前板(48)的后板(50)。所述前板(48)和所述后板(50)形成通道(52)，焊料(54)流动通过所述通道(52)。该喷嘴(42)还包括从所述后板(50)延伸出的出口槽(58)。所述出口槽(58)具有堰(60)，该堰设置在所述出口槽(58)的一端。所述出口槽(58)构造且设置来控制焊料(54)从波峰焊料喷嘴(42)的流动。所述出口槽(58)的表面可浸湿，以改善焊料(54)流出波峰焊料喷嘴(42)的流动。还公开了一种改善焊料(54)流动通过喷嘴(42)的方法。

公开(公告)号：CN1320848C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN02149907.1

申请日：2002-11-01

Applicant: 日本电热计器株式会社

Inventor： 鸟羽秀明

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K2101/42

Abstract: 一种用于焊接印制电路板的焊接装置，包括用于容纳熔融焊料的焊料容器、设置在容器中并具有第一开口和第二开口的喷嘴，以及固定在容器中的电磁泵，其包括在其中形成了焊料流动通道的管形件，其具有入口和与喷嘴的第二开口相连的出口。泵具有铁心和圈，其设置在位于熔融焊料的表面层之下的位置处，并设置成在线圈被电激励时可在通道中产生运动磁场，因此熔融焊料从入口供应到出口，并从喷嘴的第一开口中伸出以形成焊料波形。

公开(公告)号：CN1305357C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03120051.6

申请日：2003-01-11

Applicant: 日本电气英富醍株式会社 ,  NEC凸版电子基板株式会社 ,  锡银工业有限公司 ,  株式会社丸矢制作所 ,  日本电热计器株式会社

Inventor： 田边一彦 ,  寺田博昭 ,  杉浦正洋 ,  水谷哲治 ,  今村桂一郎 ,  田中俊

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

CPC classification number: H05K3/3415 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0653 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。

公开(公告)号：CN1265515C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN01142416.8

申请日：2001-09-25

Applicant: 索尼公司

Inventor： 斋藤隆

IPC: H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  B23K1/08

CPC classification number: B23K3/0653

Abstract: 一种焊接设备，其通过将熔化的焊料流喷射到沿预定方向被输送的要被焊接元件上而进行焊接，熔化的焊料被积聚在焊料槽内。在从焊料槽喷射出焊料的同时，焊接设备内的驱动装置提供驱动，用于设定射流喷嘴的端部与元件之间的相对位置，控制装置也输出与预定条件匹配的控制信号给驱动装置，在短时间内很准确地执行对射流喷嘴的精密调整。同时也可以执行远程操作。