轻瓷多孔填料
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1019359B

    公开(公告)日:1992-12-09

    申请号:CN90100141.4

    申请日:1990-01-05

    Applicant: 李日政

    Inventor: 李日政

    CPC classification number: B01J19/30 B01J2219/30234 B01J2219/30416

    Abstract: 轻瓷多孔填料属于陶瓷填料领域。本发明用在化工、冶金、煤气等行业的塔设备中充当填料。优点是耐腐蚀、抗压强度高、不变形、湿润性好、传质效果佳、使用寿命长、造价低。其配方重量百分比为:高镁质粘土60-80%,木材锯屑20-30%,硅岩粉2-9%。其化学成分组成百分比为:二氧化硅61-68%,三氧化二铝0.8-2.5%,三氧化二铁3-4%,氧化钙1-2%,氧化镁24-30%,氧化钾钠1-2%。

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