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公开(公告)号：CN112349517B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010766138.8
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层上存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN111739732B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010211601.2
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于端面和主面之间的棱线部上的第二区域；以及位于主面上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最小厚度为(T2(μm))时，最大厚度(T1)和最小厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.26。
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公开(公告)号：CN111739734A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010212137.9
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有：导电性树脂层，其横跨侧面和端面而设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于侧面上的第二区域；以及位于端面和侧面之间的棱线部上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最大厚度为(T2(μm))，第三区域的最小厚度为(T3(μm))时，最大厚度(T1)和最大厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.11，且最大厚度(T1)和最小厚度(T3)满足以下关系：T3/T1≥0.11。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119673669A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411297906.4
申请日：2024-09-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件。素体包含主面和一对端面。各外部电极包含位于主面上的第二电极层。各辅助内部电极与多个内部电极中对应的内部电极配置于相同层，并且与未电连接对应的内部电极的外部电极电连接。各辅助内部电极包含第一及第二电极部分。第一电极部分在一对端面中对应的端面上露出，且与未电连接对应的内部电极的外部电极电连接且物理连接。第二电极部分位于未电连接对应的内部电极的外部电极所包含的第二电极层与对应的内部电极之间。
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公开(公告)号：CN118231146A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311749767.X
申请日：2023-12-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包括：素体、配置于素体内的多个内部导体、以及配置于素体上的多个外部电极和电绝缘膜。素体包括：配置为构成安装面的主面、以及相互相对并且与主面相邻的一对端面。多个内部导体露出于一对端面中对应的端面。多个外部电极与多个内部导体中对应的内部导体连接。多个内部导体在对应的端面从电绝缘膜露出。多个外部电极的各个包括导电性树脂层。电绝缘膜包括：至少位于主面的多个外部电极之间的区域上膜部分。
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公开(公告)号：CN111739734B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202010212137.9
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有：导电性树脂层，其横跨侧面和端面而设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于侧面上的第二区域；以及位于端面和侧面之间的棱线部上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最大厚度为(T2(μm))，第三区域的最小厚度为(T3(μm))时，最大厚度(T1)和最大厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.11，且最大厚度(T1)和最小厚度(T3)满足以下关系：T3/T1≥0.11。
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公开(公告)号：CN111383840B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201911336192.2
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。
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公开(公告)号：CN111383840A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911336192.2
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含导电性树脂层、配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层，以及设置在导电性树脂层与焊料镀层之间的中间镀层。中间镀层具有比导电性树脂层中包含的金属更好的抗焊料浸润性。在中间镀层中形成开口。焊料镀层通过开口在导电性树脂层上形成。
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