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公开(公告)号：CN106205956A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610353322.3
申请日：2016-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种卷绕部的厚度变化被抑制的线圈部件。根据该线圈部件，因为邻接的一对树脂壁的各个、该一对树脂壁之间的种子部只以规定距离进行分开，所以在邻接的一对树脂壁之间被形成于种子部上的电镀部变得容易均匀地生长。因此，由电镀生长而获得表面平缓且厚度变化被抑制的卷绕部。
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公开(公告)号：CN118737611A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410086836.1
申请日：2024-01-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈零件，在该线圈零件中，端子电极进入到素体的开口内，在素体内与凸点电极接合。即，端子电极与端子电极相接，且也与素体相接。因此，相比于凸点电极在素体的下表面露出的情况，端子电极的接触面积扩大，能够实现端子电极的高密合性。
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公开(公告)号：CN105655102B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201510845073.5
申请日：2015-11-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F1/24 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F2017/048
Abstract: 一种线圈部件(平面线圈元件)(10)，其中，通过不对金属磁性粉(30)中具有最小平均粒径的第三金属磁性粉(30C)的至少一部分进行涂敷，而抑制导磁率的下降。另一方面，通过对剩余的金属粉进行玻璃涂敷，实现提高含金属磁性粉的树脂(20)的绝缘性及降低磁芯损耗。
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公开(公告)号：CN103366920A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310099949.7
申请日：2013-03-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/04 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/046
Abstract: 本发明的目的在于提供一种由容易处理的树脂而能够谋求到制造容易化的平面线圈元件以及其制造方法。关于平面线圈元件（10）以及其制造方法，因为在含有扁平状或者针状第1金属磁性粉（30）的金属磁性粉含有树脂（20）中包含了具有小于第1金属磁性粉30平均粒径（32μm）的平均粒径（1μm）的第2金属磁性粉（32），所以金属磁性粉含有树脂（20）的粘度会有显著降低。因此，在实行以围绕线圈部（19）的形式进行涂布形成的时候，金属磁性粉含有树脂（20）容易被处理，并且能够谋求到平面线圈元件（10）制造的容易化。
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公开(公告)号：CN111276316B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010092127.6
申请日：2015-11-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，其具备：基板；线圈，通过镀敷成长而设置于所述基板的主面上；树脂体，在所述线圈镀敷成长前设置于所述基板的主面上，具有所述线圈的卷绕部在其间延伸的多个树脂壁；以及覆盖树脂，由含磁性粉的树脂构成，一体地覆盖所述基板的主面的所述线圈和所述树脂体，其中，所述树脂体是通过光刻法进行图案化的抗蚀剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111724967B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202010185327.6
申请日：2020-03-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，在该电子部件中，通过端子电极具有最厚部和比最厚部薄的部分，在规定的安装基板上焊接安装电子部件时，焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加，在电子部件中，可实现安装强度的提高。此外，在电子部件中，因为在与素体的下表面正交的方向上最厚部与凸块电极重叠，所以在相对于安装基板进行安装时施加于电子部件的冲击得到缓和，可实现电子部件的耐冲击性的提高。
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公开(公告)号：CN115512921A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210709621.1
申请日：2022-06-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可抑制外部端子的剥离的电子部件。在线圈部件中，上表面上的各外部端子电极具有U字状的外形，所以与在内侧端部有角的外部端子电极相比，应力难以集中于内侧端部。因此，即使在例如对线圈部件施加冲击的情况下，也可有效抑制外部端子电极因应力集中而从上表面剥离的情况。
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公开(公告)号：CN111276316A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010092127.6
申请日：2015-11-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，其具备：基板；线圈，通过镀敷成长而设置于所述基板的主面上；树脂体，在所述线圈镀敷成长前设置于所述基板的主面上，具有所述线圈的卷绕部在其间延伸的多个树脂壁；以及覆盖树脂，由含磁性粉的树脂构成，一体地覆盖所述基板的主面的所述线圈和所述树脂体，其中，所述树脂体是通过光刻法进行图案化的抗蚀剂。
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公开(公告)号：CN101276693A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810086906.4
申请日：2008-03-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/248 , H01C1/148 , H01C17/281 , H01G4/232 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/4979 , Y10T156/1052
Abstract: 一种电子元件的制备方法，包括：用粘性片将衬底与支撑板临时粘合的步骤；通过为该衬底提供在厚度方向上从位于第一表面侧相对的第二表面侧延伸至该支撑板的一定部分的切口，形成用于将该衬底分成单独芯片的切割槽的步骤，在各芯片的第二表面上和位于切割槽内的周围表面上，通过例如溅射法形成连续电极的步骤；和将该芯片与支撑板分离的步骤。可以在临时粘合步骤之前，在该衬底的第一表面上形成电极，在周围表面上形成的电极可以与第一表面上的电极连接。
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公开(公告)号：CN111210988A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010092124.2
申请日：2015-11-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件的制造方法。根据线圈部件(1)的制造方法，线圈(13)的卷绕部(14)以在线圈(13)被镀敷成长之前设置的树脂体(17)的树脂壁(18)之间延伸的方式镀敷成长。镀敷成长时，在线圈(13)的卷绕部(14)之间介有树脂壁(18)，因此，不会产生线圈(13)的卷绕部(14)彼此相互接触的事态。
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