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公开(公告)号：CN107722894A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710940881.9
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合剂，以及使用其包封有机电子装置(OED)的包封产品和方法。所述粘合剂用于包封OED，其包含可固化树脂和吸湿剂，且所述粘合剂包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合剂中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN103930503B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201280055940.X
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , B32B37/12 , B32B2457/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2400/10 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , G02F2202/28 , H01L51/5246 , Y10T156/10 , Y10T428/2457
Abstract: 本申请提供一种能够用于封装或包封OED的粘合膜。所述粘合膜包括其表面具有至少一个排气用凹槽的粘合层。
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公开(公告)号：CN103998239B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380004361.7
申请日：2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本发明提供了一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜，以及包括用所述封装薄膜封装的器件的结构。
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公开(公告)号：CN105324420A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480035544.X
申请日：2014-06-18
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08J5/18 , C08L23/22 , C08L101/02 , H01L23/29
CPC classification number: H01L51/004 , C08J5/18 , C08J2323/22 , C08J2423/30 , C08L23/22 , C08L101/02 , C08L2203/206 , C08L2205/02 , C08L2205/08 , H01L23/293 , H01L51/0043 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本申请提供用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件。本申请可以提供具有优异的湿气阻隔性质、可操作性、加工性能以及耐久性的包封膜，以及包括被该包封膜包封的元件的结构物。
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公开(公告)号：CN104685018A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380051906.X
申请日：2013-08-02
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J201/00 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5253 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B2310/0806 , B32B2457/206 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , Y10T428/1471
Abstract: 本发明涉及一种粘合膜、使用该粘合膜的有机电子器件的封装产品和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法。更具体而言，所述用于封装有机电子器件的粘合膜包括依次排列的保护膜层、第一粘合层、第二粘合层和离型膜层。第一粘合层和保护膜层之间的剥离强度(A)小于第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)，以及第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)小于第一粘合层和封装基板之间的剥离强度(C)，从而改善剥离过程中的故障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104488107A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380038650.9
申请日：2013-08-05
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/556 , H05B33/04 , H05B33/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/28 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明涉及一种粘合膜、有机电子装置封装产品以及使用该粘合膜封装有机电子装置的方法，更具体而言，本发明涉及一种用于封装有机电子装置的粘合膜以及使用该粘合膜封装有机电子装置的方法，所述粘合膜包括：在60至100℃下损耗系数tanδ为1至5的第一粘合层，和形成于该第一粘合层的一个表面上的第二粘合层。
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公开(公告)号：CN104024360A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201380004668.7
申请日：2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法。根据本发明的电子装置的示例性制造方法可以提供具有优异的水分阻隔性能和耐久性的电子装置。
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公开(公告)号：CN103998239A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201380004361.7
申请日：2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本发明提供了一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜，以及包括用所述封装薄膜封装的器件的结构。
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公开(公告)号：CN103930501A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280055909.6
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜。在密封或封装有机电子元件后，粘合膜的示例性实施例可以有效地防止湿气渗透，在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件，并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。
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公开(公告)号：CN108084936B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201810024926.2
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J7/10 , H01L51/52
Abstract: 本发明提供一种用于包封有机电子装置的可固化热熔性粘合剂，包括：可固化树脂，和吸湿剂，其中，所述可固化热熔性粘合剂包括与所述有机电子装置接触的第一区域；和不与所述有机电子装置接触的第二区域，其中，基于所述可固化热熔性粘合剂中所述吸湿剂的总重量，所述吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％，以及其中，所述第二区域的的厚度为5μm至200μm。
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