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公开(公告)号：CN116601332A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180081296.2
申请日：2021-12-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23F1/30
Abstract: 本发明提供一种银用蚀刻液，其为含有柠檬酸、过氧化氢的水溶液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，其具有在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，用上述银用蚀刻液除去不需要的上述银层(M1)的工序。通过使用本发明的作为含有柠檬酸和过氧化氢的水溶液的银用蚀刻液，在将银用于镀敷基底层的印刷配线板的制造中，能够高效地除去不需要部分的镀敷基底层，能够抑制除去的银的再析出，因此银残渣少，另外，能够得到印刷配线板的导体电路层(M2)的侧蚀、导体电路层(M2)下的银层(M1)的底切少的印刷配线板。另外，与使用乙酸的蚀刻液相比，能够大幅降低不良气味。
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公开(公告)号：CN116472785A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202180074852.3
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供用于与内层印刷配线基材的导体电路层电连接而形成多层印刷配线板的半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该半加成法用层叠体具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、且具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性的银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，从而具有基材与导体电路的高密合性，能够形成底切少、设计再现性佳、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的电连接有内层印刷配线基材的导体电路层的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN116420433A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180074821.8
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳，且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过对在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有银粒子层(M1)、0.1μm～2μm的厚度的铜层(M2)的层叠体形成贯通两面的贯通孔，在贯通孔的表面上形成铜或镍层，在上述导电性银粒子层(M1)上形成图案抗蚀剂，并进行电镀铜，由此能够形成设计再现性佳的作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接而成的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN114746270A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080083711.3
申请日：2020-12-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在不将支撑体表面粗化的情况下以简便的方法制造，进而在长期耐热性试验后支撑体与金属层(金属镀敷层)之间的密接性也优异的层叠体、以及使用其的印刷配线板、可挠性印刷配线板及成形品。本发明使用一种层叠体，其在支撑体(A)上依次层叠有底涂层(B)及金属粒子层(C)，其特征在于所述底涂层(B)为含有底涂树脂(b1)及经硅烷偶合剂处理的二氧化硅粒子(b2)的层。
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公开(公告)号：CN109195731B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201780030185.2
申请日：2017-05-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明使用一种金属纳米粒子水分散液，其含有金属纳米粒子(X)与有机化合物(Y)的复合体、和非离子性表面活性剂(Z)。另外，更优选使用上述有机化合物(Y)为具有阴离子性官能团的有机化合物(Y1)的、根据技术方案1所述的金属纳米粒子水分散液。进一步提供一种金属纳米粒子水分散液，其中，上述具有阴离子性官能团的有机化合物(Y1)为单体混合物(I)的聚合物(Y2)，所述单体混合物(I)含有具有选自羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基中的1种以上的阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸系单体。该金属纳米粒子水分散液能够降低对保存容器、工艺中使用的储液槽、夹具、装置等的附着性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102484204A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080034363.7
申请日：2010-10-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L51/42
CPC classification number: H01L51/0078 , B82Y10/00 , H01L51/0047 , H01L51/4253 , Y02E10/549 , Y10T428/298
Abstract: 本发明提供不易破裂轻量且廉价、耐久性优异、并且具有适于电荷输送的有机半导体纳米线的网络结构的光电转换元件。此外，为了提供该光电转换元件，本发明中，提供含有短径为50nm以下且长度相对于该短径的比例(长度/短径)为10以上的酞菁纳米线作为给电子性材料的光电转换元件用材料。本发明中，能够以低成本提供来自酞菁的高耐光性的、寿命长的光电转换元件，进而，通过使用该光电转换元件，利用该光电转换元件的特征，能够以低成本构筑寿命长的太阳能电池组件。
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公开(公告)号：CN101410425A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780010977.X
申请日：2007-03-29
Applicant: DIC株式会社 , 财团法人川村理化学研究所
IPC: C08F220/00
Abstract: 本发明的中空聚合物颗粒包括以共聚物为主要组成成分的壳壁，并且该壳壁的厚度为5nm～80nm，所述共聚物是通过使含有可自由基聚合的水溶性单体(A)和可自由基聚合的非水溶性单体(B)的单体组(I)聚合而获得的。另外，本发明的制备中空聚合物颗粒的方法中，使用水溶性聚合引发剂，使含有可自由基聚合的水溶性单体(A)和可自由基聚合的非水溶性单体(B)的单体组(I)在水性介质中自由基聚合。
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公开(公告)号：CN112205088B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN112237053B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201980037025.X
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN116508400A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180074841.5
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化，无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上具有导电性银粒子层(M1)，进一步具有连接基材两面的贯通孔，且贯通孔的表面通过银层而确保了导电性的层叠体，能够形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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