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公开(公告)号：CN118684818A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410207290.0
申请日：2024-02-26
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F220/56 , H01M50/414 , H01M50/423 , H01M50/449 , H01M50/489 , H01M10/42 , C08F220/58 , C08F222/02
Abstract: 本发明提供一种可获得耐热收缩性以及耐电解液溶解性优异的隔离膜的锂离子二次电池隔离膜耐热层用水性树脂组合物及其应用。使用一种锂离子二次电池隔离膜耐热层用水性树脂组合物，含有：丙烯酸聚合物(A)，以(甲基)丙烯酰胺以及N‑羟甲基(甲基)丙烯酰胺为必需原料；以及水性介质(B)，所述锂离子二次电池隔离膜耐热层用水性树脂组合物的特征在于，所述丙烯酸聚合物(A)的单体原料中的(甲基)丙烯酰胺为90质量％～99.5质量％，N‑羟甲基(甲基)丙烯酰胺为0.5质量％～5质量％。
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公开(公告)号：CN113993924A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080040664.4
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G18/10 , C08G18/40 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/58 , C08G59/42 , C08J5/24 , C08L75/04 , C08L101/00 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本发明的课题在于提供一种组合物，其可在维持耐热性的同时提高剥离强度，进而实现低弹性模量化；或者可制造能够兼顾耐热性与低弹性模量化，且铜箔密接性优异的硬化物。本发明的树脂组合物包含树脂及改质树脂，且所述树脂组合物的特征在于：所述树脂包含热硬化性树脂；或者含酸基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂与硬化剂的组合，所述改质树脂包含具有异氰酸酯基的聚氨基甲酸酯树脂。
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公开(公告)号：CN113950507A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202080040277.0
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L63/10 , C08L67/02 , C08L75/08 , C08K5/14 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B29/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/12 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种在维持树脂的耐热性的状态下发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C)，所述具有自由基聚合性基的树脂(A)包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂，所述热塑性树脂(B)包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。
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公开(公告)号：CN112442258A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010870092.4
申请日：2020-08-26
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可实现低热膨胀性的热硬化性组合物、半硬化物或硬化物、半导体密封材、半导体装置、绝缘材料及印刷配线板。本发明的热硬化性组合物为包含热硬化性树脂、热硬化剂、改质树脂、以及选自由无机微粒及纤维所组成的群组中的一种以上的热硬化性组合物，其中，所述改质树脂为具有选自由羟基及羧基所组成的群组中的至少一种的热塑性树脂，所述改质树脂的玻璃化温度为‑100℃以上且50℃以下，所述改质树脂的数量平均分子量为600以上且50,000以下，所述选自由无机微粒及纤维所组成的群组中的一种以上的含有率在不挥发成分中为40质量％以上。
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