反应性热熔树脂用剥离剂
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110770313B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201880040733.4

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 本发明提供一种反应性热熔树脂用剥离剂,其特征在于,汉森溶解度参数中,分散项(δD)在14.0~21.0MPa0.5的范围,偶极‑偶极力项(δP)在0~10.5MPa0.5的范围,氢键项(δH)在0~13.5MPa0.5的范围。上述反应性热熔树脂用粘接剂优选为选自由苯甲酸酯、四氢糠醇、及(甲基)丙烯酸四氢糠酯所组成的组中的1种以上的溶剂。上述反应性热熔树脂优选为含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物,上述氨基甲酸酯预聚物的氨基甲酸酯键的含量,优选在0.1mol/kg~3mol/kg的范围。

    湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物及层叠体

    公开(公告)号:CN112262164A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN201980034933.3

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种湿气固化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物及具有其固化物层的层叠体,所述湿气固化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物的特征在于,含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)、光聚合引发剂(ii)和光稳定剂(iii),所述氨基甲酸酯预聚物(i)以多元醇(A)、多异氰酸酯(B)和具有1个以上聚合性不饱和基团且具有2个以上羟基的化合物(C)作为必须原料。另外,本发明提供一种层叠体,其特征在于,具有基材和上述湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物的固化物层。上述光稳定剂(iii)优选含有受阻胺化合物(iii‑X)和/或含氮杂环式化合物(iii‑Y)。

    树脂组合物及合成皮革
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111989372A

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN201980026743.7

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物,其特征在于,其是含有氨基甲酸酯树脂(A)、丙烯酸类树脂(B)及水(C)的树脂组合物,前述丙烯酸类树脂(B)为含有具有羟基的(甲基)丙烯酸类化合物(b-1)的聚合性化合物的聚合物、并且玻璃化转变温度为40℃以上。另外,本发明提供一种合成皮革,其特征在于,其是至少具有基材(i)、粘接层(ii)及表皮层(iii)的合成皮革,前述表皮层(iii)利用前述树脂组合物形成。作为前述丙烯酸类树脂(B)的原料的聚合性化合物优选除前述(b-1)以外还含有汉森溶解度参数中的氢键项(δH)为2.2MPa0.5以上的聚合性化合物(b-2)。

    湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物和层叠体

    公开(公告)号:CN111479841A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201880081013.2

    申请日:2018-11-22

    Abstract: 本发明提供湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物和具有其固化物层的层叠体,上述湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物的特征在于,含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)和光聚合引发剂(ii),上述氨基甲酸酯预聚物(i)以多元醇(A)、多异氰酸酯(B)和具有1个以上聚合性不饱和基团且具有2个以上羟基的化合物(C)作为必要原料。此外,本发明提供层叠体,上述层叠体的特征在于,具有基材、和上述湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物的固化物层。上述氨基甲酸酯预聚物(i)的聚合性不饱和基团浓度优选为0.0004~2mol/kg的范围,异氰酸酯基含有率优选为1~10的范围。

    湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物和层叠体

    公开(公告)号:CN110418809A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201880017673.4

    申请日:2018-03-08

    Abstract: 本发明提供一种湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物,其特征在于,120℃下的熔融粘度为160~800mPa·s的范围,且80℃下的熔融粘度为850~10000mPa·s的范围。另外,本发明提供一种层叠体,其特征在于,依次层叠有上述湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物的固化物层、与树脂膜或纤维基材。上述湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物优选为含有氨基甲酸酯预聚物(i)的组合物,所述氨基甲酸酯预聚物(i)为多元醇(a)与多异氰酸酯(b)的反应产物,且具有异氰酸酯基,上述多元醇(a)优选使用特定的物质。

    热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜

    公开(公告)号:CN116003959A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211258949.2

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供一种可兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性的热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜。本发明提供一种热硬化性组合物,包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C),其中,所述改质树脂(C)是以多元醇(c1)及聚异氰酸酯(c2)为原料的、异氰酸酯基含量为0mol/kg的氨基甲酸酯树脂,所述改质树脂(C)的玻璃化温度为‑100℃以上50℃以下,所述改质树脂(C)的数量平均分子量为4,000以上100,000以下,相对于所述热硬化性树脂(A)100质量份,所述改质树脂(C)的含量为0.1质量份以上60质量份以下。

    湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物和层叠体

    公开(公告)号:CN111479841B

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN201880081013.2

    申请日:2018-11-22

    Abstract: 本发明提供湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物和具有其固化物层的层叠体,上述湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物的特征在于,含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)和光聚合引发剂(ii),上述氨基甲酸酯预聚物(i)以多元醇(A)、多异氰酸酯(B)和具有1个以上聚合性不饱和基团且具有2个以上羟基的化合物(C)作为必要原料。此外,本发明提供层叠体,上述层叠体的特征在于,具有基材、和上述湿气固化型氨基甲酸酯热熔树脂组合物的固化物层。上述氨基甲酸酯预聚物(i)的聚合性不饱和基团浓度优选为0.0004~2mol/kg的范围,异氰酸酯基含有率优选为1~10的范围。

    湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物

    公开(公告)号:CN114144444A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202080053125.4

    申请日:2020-08-06

    Abstract: 本发明所欲解决的课题为提供一种低粘度性、初期接着强度、柔软性、涂布适应性及耐水解性优异的湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物。本发明提供一种湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物,含有以多元醇(A)及聚异氰酸酯(B)为原料的具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i),且所述湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物的特征在于:所述多元醇(A)含有以己二酸为原料的聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)及芳香族聚酯多元醇(a3),所述聚酯多元醇(a1)及所述聚醚多元醇(a2)的合计使用量多于所述芳香族聚酯多元醇(a3)的使用量。

    湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物和层叠体

    公开(公告)号:CN110418809B

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN201880017673.4

    申请日:2018-03-08

    Abstract: 本发明提供一种湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物,其特征在于,120℃下的熔融粘度为160~800mPa·s的范围,且80℃下的熔融粘度为850~10000mPa·s的范围。另外,本发明提供一种层叠体,其特征在于,依次层叠有上述湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物的固化物层、与树脂膜或纤维基材。上述湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物优选为含有氨基甲酸酯预聚物(i)的组合物,所述氨基甲酸酯预聚物(i)为多元醇(a)与多异氰酸酯(b)的反应产物,且具有异氰酸酯基,上述多元醇(a)优选使用特定的物质。

    湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物和使用了该组合物的物品

    公开(公告)号:CN111491970A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880082543.9

    申请日:2018-11-22

    Abstract: 本发明提供一种湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物,其特征在于,是含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)的湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物,上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物进一步以相对于上述氨基甲酸酯预聚物(i)100质量份为0.2~1质量份的范围含有下述通式(1)所示的固化催化剂(ii),并以相对于上述氨基甲酸酯预聚物(i)100质量份为0.0001~0.5质量份的范围含有包含硫原子的有机酸(iii)。此外,本发明提供一种物品,其特征在于,将至少2个构件用上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物贴合而得到。

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