公开(公告)号：CN116895557A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310296058.4

申请日：2023-03-24

Applicant: 荏原冷热系统株式会社 ,  CKD株式会社

Inventor： 福住幸大 ,  新田慎一 ,  国保典男

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统，能够使为了将半导体制造装置设为目标温度所需要的加热部和冷却部的热动力降低。温度调节装置具备：加热部，其生成加热液；冷却部，其生成冷却液；加热液输送管，其用于向半导体制造装置输送加热液；冷却液输送管，其用于向半导体制造装置输送冷却液；加热侧返回管，其用于使通过了半导体制造装置后的加热液与冷却液的混合液返回加热部；冷却侧返回管，其用于使通过了半导体制造装置后的混合液返回冷却部；以及在加热液与混合液之间进行换热的加热侧换热器和在冷却液与混合液之间进行换热的冷却侧换热器中的至少一方。

公开(公告)号：CN103097730B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201280002865.0

申请日：2012-04-04

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 新田慎一

IPC: F04B43/02 ,  F04B43/04 ,  F04B49/06

CPC classification number: F04B43/046 ,  F04B43/02 ,  F04B43/021 ,  F04B43/04

Abstract: 本发明提供几乎不产生颗粒的液体馈送泵。本发明的液体馈送泵包括：泵壳体；隔膜（180），在其与凹部面之间形成泵室（123），划分泵室（123）和孔；往复运动部件，以能够进行往复运动的方式插入孔中，通过往复运动使隔膜（180）变形；驱动部（140），使往复运动部件在往复运动的方向上发生位移；密封部，在凹部面的外周侧包围的位置处，通过夹持隔膜（180）来进行密封；隔膜接收面，设置在密封部与开口部之间，所述隔膜接收面与隔膜（180）抵接的面的面积、即抵接面积根据位移与泵室（123）的内压而发生变化。抵接面积随着往复运动部件向凹部面侧的位移的增加而减小，随着泵室（123）的内压的上升而增加。

公开(公告)号：CN103097730A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201280002865.0

申请日：2012-04-04

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 新田慎一

IPC: F04B43/02 ,  F04B43/04 ,  F04B49/06

CPC classification number: F04B43/046 ,  F04B43/02 ,  F04B43/021 ,  F04B43/04

Abstract: 本发明提供几乎不产生颗粒的液体馈送泵。本发明的液体馈送泵包括：泵壳体；隔膜（180），在其与凹部面之间形成泵室（123），划分泵室（123）和孔；往复运动部件，以能够进行往复运动的方式插入孔中，通过往复运动使隔膜（180）变形；驱动部（140），使往复运动部件在往复运动的方向上发生位移；密封部，在凹部面的外周侧包围的位置处，通过夹持隔膜（180）来进行密封；隔膜接收面，设置在密封部与开口部之间，所述隔膜接收面与隔膜（180）抵接的面的面积、即抵接面积根据位移与泵室（123）的内压而发生变化。抵接面积随着往复运动部件向凹部面侧的位移的增加而减小，随着泵室（123）的内压的上升而增加。