公开(公告)号：CN112046101A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010509466.X

申请日：2020-06-04

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 长尾洋平 ,  川崎周马

IPC: B32B17/10 ,  B32B27/28 ,  B32B7/06 ,  B32B3/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  B65D71/00 ,  H01L21/683 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明涉及层叠基板和捆包体。所述层叠基板是在玻璃制的支承基材上层叠有聚酰亚胺树脂层和覆盖上述聚酰亚胺树脂层的保护膜的层叠基板，在将上述聚酰亚胺树脂层与上述保护膜的第1密合力设为F1、将上述支承基材与上述保护膜的第2密合力设为F2时，上述第1密合力F1为0.001N/10mm≤F1≤0.17N/10mm，上述第2密合力F2为0.05N/10mm≤F2≤(F1(N/10mm)+0.3N/10mm)。

公开(公告)号：CN109070549A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780026149.9

申请日：2017-04-25

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 佐佐木崇 ,  山田和夫 ,  长尾洋平 ,  内田大辅 ,  下坂鹰典

IPC: B32B17/10 ,  B32B27/00 ,  C03C27/10 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明提供在高温加热处理中树脂层的内聚破坏得到抑制的玻璃层叠体及其制造方法。本发明是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板的玻璃层叠体，其特征在于，上述有机硅树脂层进行特定的评价，根据Stoney公式而求出的有机硅树脂层的固化温度下的应力σf(C)与500℃下的应力σf(500)的应力差Δσf1为特定范围。