公开(公告)号：CN107210236B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201680008936.6

申请日：2016-02-02

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 小寺省吾 ,  笠井涉 ,  铃木政己

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L27/14 ,  C08G18/48 ,  C08G18/62 ,  C08G18/75 ,  C08G18/79 ,  C08G18/80 ,  C08K5/00 ,  C08K5/43 ,  C08K9/10 ,  C08L65/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J133/06 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明提供适合作为对树脂密封部的脱模性优良以及对半导体芯片、源电极或密封玻璃的低迁移性及再剥离性优良的用于制造半导体芯片、源电极或密封玻璃的表面的一部分露出的半导体元件的脱模膜的膜。适合作为用于制造半导体元件的脱模膜的膜1，其中，具备基材3和粘接层5，基材3在180℃时的储能模量为10～100MPa，粘接层5是含有特定的丙烯酸类聚合物和多官能异氰酸酯化合物且来源于所述丙烯酸类聚合物的羟基的摩尔数MOH、羧基的摩尔数MCOOH、来源于所述多官能异氰酸酯化合物的异氰酸酯基的摩尔数MNCO满足特定的关系的粘接层用组合物的反应固化物。

公开(公告)号：CN110869207B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201880045308.4

申请日：2018-04-24

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 笠井涉 ,  小寺省吾

IPC: B32B27/30 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/00 ,  B32B37/14 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供褶皱和层间剥离得到抑制的层叠体及其制造方法、以及褶皱和层间剥离的发生得到抑制的柔性印刷基板的制造方法。该层叠体的制造方法中，在由耐热性基材层和金属箔层中的任一者或两者构成的第一基材的一侧或两侧配置具有第一面和第二面的第二基材，以使所述第一面朝向所述第一基材侧，一边搬运所述第一基材和所述第二基材，一边在0℃～100℃的温度T1下在厚度方向上加压进行层叠，得到所述第一基材和所述第二基材直接层叠而成的层叠体I；其中，所述第一面含有氟树脂，浸润张力为30～60mN/m；所述第二面的浸润张力比第一面的浸润张力小2mN/m以上。

公开(公告)号：CN119744438A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202380060830.0

申请日：2023-08-29

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 安部哲生 ,  小口亮平 ,  小寺省吾

IPC: H01L21/56 ,  B29C33/68 ,  B29C45/14 ,  B32B7/022 ,  B32B27/00

Abstract: 一种膜，其具备基材、设置于上述基材的一个表面上的抗静电层、以及设置于上述抗静电层的与上述基材相反侧的表面上的脱模层，其中，上述膜通过拉伸试验在25℃、100mm/分钟的速度下测定并用下式求出的伸长率大于90％且小于255％。伸长率(％)＝(断裂时的伸长度(mm))×100/(拉伸前的夹具间距离(mm))。

公开(公告)号：CN116783259A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202180090961.4

申请日：2021-12-20

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 竹中聪史 ,  小寺省吾 ,  长谷川哲也

IPC: C09J7/38

Abstract: 一种膜，其依次具备基材、基底层和粘接层，上述基底层包含(甲基)丙烯酸聚合物与固化剂的反应固化物，通过拉伸试验在25℃、速度100mm/分钟下测定且由下式求得的上述基底层的伸长率为90％以上：伸长率(％)＝(断裂时的伸长度(mm))×100/(拉伸前的夹具间距离(mm))，以及使用了该膜的半导体封装体的制造方法。

公开(公告)号：CN111989358A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201980026793.5

申请日：2019-04-16

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 小寺省吾 ,  笠井涉 ,  中村顺悦 ,  八百板隆俊

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/30 ,  H01B3/44 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供适合用于制造高精度的印刷基板的、介电特性和在电蚀试验中的稳定性均优异的电介质膜。一种卷膜，其以25℃下的尺寸为基准，在150℃下加热30分钟、然后冷却至25℃时的MD和TD的各尺寸变化率的绝对值小于1.0％，以热熔融性氟树脂作为主成分，且厚度为1～100μm。

公开(公告)号：CN110869207A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880045308.4

申请日：2018-04-24

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 笠井涉 ,  小寺省吾

IPC: B32B27/30 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/00 ,  B32B37/14 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供褶皱和层间剥离得到抑制的层叠体及其制造方法、以及褶皱和层间剥离的发生得到抑制的柔性印刷基板的制造方法。该层叠体的制造方法中，在由耐热性基材层和金属箔层中的任一者或两者构成的第一基材的一侧或两侧配置具有第一面和第二面的第二基材，以使所述第一面朝向所述第一基材侧，一边搬运所述第一基材和所述第二基材，一边在0℃～100℃的温度T1下在厚度方向上加压进行层叠，得到所述第一基材和所述第二基材直接层叠而成的层叠体I；其中，所述第一面含有氟树脂，浸润张力为30～60mN/m；所述第二面的浸润张力比第一面的浸润张力小2mN/m以上。