公开(公告)号：CN112004638A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201880092614.3

申请日：2018-10-24

Applicant: 田中贵金属工业株式会社 ,  东京焊接株式会社

Inventor： 岸本贵臣 ,  高桥昌宏 ,  照井贵志 ,  松康太郎

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C30/06

Abstract: 本发明涉及以银、铜、锌、锰、镍和锡作为必需构成元素的银钎料。该银钎料是包含35质量％以上且45质量％以下的银、18质量％以上且28质量％以下的锌、2质量％以上且6质量％以下的锰、1.5质量％以上且6质量％以下的镍、0.5质量％以上且5质量％以下的锡以及余量的铜和不可避免的杂质的银钎料。而且，在上述组成范围中，针对锰含量(CMn)和镍含量(CNi)设定规定的关系，由此，能够制成在加工性和润湿性方面也具有良好的特性的银钎料。本发明的银钎料在降低了银含量的同时实现了低熔点化以及固相线温度与液相线温度的温度差的缩小。

公开(公告)号：CN111448335B

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN201880078486.7

申请日：2018-12-04

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 加藤哲也 ,  照井贵志 ,  高桥昌宏

IPC: C23C14/34 ,  C22F1/14 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供能够提高高纯度的Au膜的膜厚分布的均匀性的金溅射靶。本发明的金溅射靶具有99.999％以上的金纯度。这样的金溅射靶中，维氏硬度的平均值为20以上且小于40，平均结晶粒径为15μm以上且200μm以下。在被溅射的表面，金的{110}面优先取向。

公开(公告)号：CN111411252A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201911365192.5

申请日：2017-01-17

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 麻田敬雄 ,  新妻巧望 ,  鹤田辉政 ,  高桥昌宏 ,  斋藤裕介

IPC: C22C5/06 ,  C22C30/00 ,  C22C5/08 ,  B22D7/00 ,  B22D27/04 ,  H01R39/20

Abstract: 本发明涉及滑动触点材料及其制造方法。本发明是一种滑动触点材料，其包含20.0质量％以上且50.0质量％以下的Pd、以合计浓度计为0.6质量％以上且3.0质量％以下的Ni和/或Co、以及余量的Ag和不可避免的杂质。该滑动触点材料优选进一步含有包含Sn、In中的至少任一种的添加元素M，添加元素M的合计浓度为0.1质量％以上且3.0质量％以下。在含有添加元素M的情况下，具有在Ag合金基质中分散有含有Pd与添加元素M的金属间化合物而成的复合分散粒子的材料组织，所述复合分散粒子中，Pd含量(质量％)与添加元素M的含量(质量％)的比率(KPd/KM)处于2.4以上且3.6以下的范围内。

公开(公告)号：CN107109530A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580070731.6

申请日：2015-12-17

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 麻田敬雄 ,  新妻巧望 ,  高桥昌宏 ,  鹤田辉政

IPC: C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01R39/20 ,  H01R43/12 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C5/08 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01B1/026 ,  H01R13/03 ,  H01R39/20 ,  H01R43/12

Abstract: 本发明为一种滑动接点材料，其具有下述组成：6.0质量％以上且9.0质量％以下的Cu、0.1质量％以上且2.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上且0.8质量％以下的添加元素M、余量为Ag。该添加元素M为选自由Sm、La、Zr组成的组中的至少一种元素。本发明的滑动接点材料具有在Ag合金基质中分散有包含至少含有Ni和添加元素M这两者的金属间化合物的分散粒子的材料组织。该分散粒子中的Ni含量(质量％)与添加元素M的含量(质量％)的比率(KNi/KM)要求在规定范围内。本发明是耐磨损性比以往优良的Ag合金系滑动接点材料，是也能够应对微型电动机的高转速化的材料。