-
公开(公告)号:CN115933070A
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202210862354.1
申请日:2022-07-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件,光模块包括光收发组件,所述光收发组件包括光发射器件,所述光发射器件用于发射光信号;其中,所述光发射器件包括激光组件,所述激光组件包括:基板,顶面设置正极层和负极层,所述正极层和所述负极层之间设置间隔,所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层,所述第一金属层电连接所述正极层,所述第二金属层电连接所述负极层,所述第一金属层和所述第二金属层交叉设置;激光器芯片,贴装设置在所述负极层,正极打线连接所述正极层。本申请提供的光模块及激光组件,能够在合适的频率范围内提高激光组件的带宽,并能保证光模块带宽曲线的平整度。
-
公开(公告)号:CN113659441A
公开(公告)日:2021-11-16
申请号:CN202110937355.3
申请日:2021-08-16
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的激光器组件及光模块,包括:双激光器芯片,为包括两个发光单元的双激光器结构,顶面设置第一正极和第二正极以及底面设置负极,两个发光单元产生的光信号进行叠加;基板,表面设置有第一高速信号线、第二高速信号线和第一回流地;第一正极电连接第一高速信号线,第二正极电连接第二高速信号线,所述负极电连接所述第一回流地,所述第一高速信号线和所述第二高速信号线使所述第一正极和所述第二正极接收到信号具有预设时延差。本申请提供的激光器组件及光模块,利用基板向激光器芯片注入具有时延差的高速信号,然后利用高速信号注入的时延差,实现激光器芯片的S21带宽曲线在更高频位置的补偿,以进一步提升3dB带宽和传输速率。
-
公开(公告)号:CN113359248A
公开(公告)日:2021-09-07
申请号:CN202110612388.0
申请日:2021-06-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块,包括:光发射组件,用于产生并输出信号光,包括激光器;所述激光器包括:激光器芯片,用于产生信号光;陶瓷基板,顶部设置有芯片安装槽,顶面铺设有电路,所述激光器芯片设置在所述芯片安装槽内,所述激光器芯片通过打线连接所述电路。本申请提供的光模块,通过陶瓷基板上设置芯片安装槽,以将激光器芯片设置在芯片安装槽内,可降低激光器芯片顶面与陶瓷基板顶面高度差,能够将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内,保证激光器的高频性能,进而能够保证光模块的高频性能。
-
公开(公告)号:CN217484550U
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202221645541.6
申请日:2022-06-27
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件,光收发组件包括光发射器件,光发射器件用于接收光信号;光发射器件包括激光组件,激光组件包括:第一基板,顶面上设置第一参考地层;第二基板,高度为100±10μm,顶面上设置高频信号线和第二参考地层,底面上设置第三参考地层,所述第二参考地层电连接所述第三参考地层;所述第二基板叠加设置在所述第一基板上,所述第三参考地层电连接所述第一参考地层;激光器芯片,高度为100±10μm,贴装设置在所述第一参考地层上,且位于所述第二基板的一侧;所述激光器芯片的输入端打线连接所述高频信号线。便于将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内,以保证激光器芯片的高频性能。
-
-
-