一种挂具脱塑循环系统
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119216291A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411755466.2

    申请日:2024-12-03

    Abstract: 本发明提供了一种挂具脱塑循环系统,包括脱塑设备,脱塑设备包括脱塑处理槽,脱塑处理槽内放置有脱塑剂;脱塑处理槽的上方设置有传送链,传送链上悬挂有挂具。在挂具随着传送链移动的过程中,挂具逐渐浸入脱塑剂内;脱塑处理槽的一侧设置有清洁设备,清洁设备用于将挂具上的脱塑剂回收至脱塑处理槽中。挂具在向前移动的过程中会逐渐降低高度,直到挂具浸没在脱塑处理槽内的脱塑剂的液面下方。在脱塑剂的作用下,挂具完成脱塑。本发明是采用脱塑剂对挂具进行脱塑,不需要对挂具进行高温加热,可以防止挂具在高温环境下产生变形,使得不同挂具经过脱塑后尺寸不会发生变化,从而保证脱塑之后的挂具具有较好的一致性。

    一种电感的封装结构和电感器
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117612838A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

    一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备

    公开(公告)号:CN113157748A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110511437.1

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备,所述方法包括:获取待焊接贴片主板的编码;基于已知的贴片主板的编码与炉温程序名称之间的对应关系,根据所述待焊接贴片主板的编码确定与其对应的炉温程序名称;获取预设云端数据库中与所述炉温程序名称和当前回流焊设备同时对应的云端炉温程序数据,根据所述云端炉温程序数据确定用于对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,能够通过云端数据库中以回流焊设备为单位存储且与贴片主板编号对应的云端炉温程序来确定对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,提高炉温程序使用的准确性,从而提高贴片主板生产效率。

    一种固定装置及组装方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116652863A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310375651.8

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 本发明提供了一种固定装置及组装方法,固定装置包括第一固定部件,第一固定部件具有第一固定面;第二固定部件,第二固定部件具有第二固定面,第二固定部件与第一固定部件相间隔地设置,以将工件固定在第一固定面和第二固定面之间;固定座,第一固定部件与固定座连接,第二固定部件与固定座相对可移动地连接,固定座具有与第一固定部件和第二固定部件连接的移动平面,本发明的固定装置解决了相关技术中条形显示器的组装作业的效率低的技术问题。

    一种自动调控加湿系统及其运行方法

    公开(公告)号:CN116147107A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211572693.2

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明提供了一种自动调控加湿系统及其运行方法,在湿度调控目标空间内,通过各湿度调控单元空间中设置的湿度传感器采集当前湿度数据并发送至控制器,所述控制器用于根据各湿度传感器上传的当前湿度数据控制加湿装置对相应湿度调控单元空间进行加湿控制,实现湿度调控目标空间整体湿度控制,本发明通过自主开发一套智能加湿系统,实现了湿度调控目标空间湿度自动调节、湿度调控目标空间全面加湿无死角,确保湿度调控目标空间湿度达标,减少因空气干燥造成的湿度调控目标空间的控制器静电损伤,防止人员在空气干燥的不良环境活动导致呼吸道疾病,并实现对湿度调控目标空间的湿度上升速度的调节,进一步提高了本发明的智能化程度和可靠性。

    一种Tray盘定位治具
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115415959A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211273276.8

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种Tray盘定位治具,包括Tray盘和托盘,Tray盘设有若干个间隔设置且以阵列方式排列的放置槽;Tray盘设有至少三个不在同一条直线上的定位孔,托盘设有至少三个与定位孔适配的定位柱,Tray盘的定位孔与托盘的定位柱为插接固定;或Tray盘设有至少三个不在同一条直线上的定位柱,托盘设有至少三个与定位柱适配的定位孔,Tray盘的定位柱与托盘的定位孔为插接固定。Tray盘和托盘通过定位孔和定位柱相互插接固定,使得Tray盘的所有放置槽、Tray盘内的物料与托盘的相对坐标完全固定下来,不会因为切换不同的Tray盘而影响物料的位置,实现精准定位,提高Tray盘物料的插装合格率。

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