一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及方法

    公开(公告)号:CN114740051A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210391389.1

    申请日:2022-04-14

    Abstract: 本发明属于波峰焊技术领域,尤其涉及一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及检测方法,测试板的板底设置多个电极布点,多个电极布点在板底上以阵列的形式排成多行和多列。检测系统包括测试板、以及数据检测模块,与测试板电连,数据检测模块检测所有电极布点涂覆助焊剂后的AD值;数据分析模块,根据所述数据检测模块检测的AD值来判断测试板上助焊剂的均匀性。测试板在波峰焊装置内进行助焊剂涂覆处理后,检测方法包括:获取所有电极布点的AD值,根据所述AD值来判断测试板上助焊剂的均匀性。本发明通过检测助焊剂喷涂后标准测试板的电性参数变化趋势来判断助焊剂喷涂均匀性,检测结果更加精准。

    PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器

    公开(公告)号:CN110290651A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201910660035.0

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 本发明提供一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器。其中PCB板与弹簧的组装方法包括:印刷模板对正步骤,将印刷模板与PCB板叠合对正,并保证印刷模板上具有的锡膏印刷通孔与PCB板上具有的锡膏印刷区域对正;锡膏撒布步骤,撒布锡膏于印刷模板背离PCB板的一侧;锡膏印刷步骤,摊平撒布于印刷模板上的锡膏,使锡膏通过锡膏印刷通孔与锡膏印刷区域接触;印刷模板分离步骤,将印刷模板与PCB板分离;弹簧插装步骤,将弹簧的引脚插装于PCB板具有的引脚孔中;回流焊接步骤,将插装了弹簧的PCB板放置于回流焊设备中实现回流焊接。根据本发明的一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器,能够提高弹簧组装工艺的机械化程度,提高生产效率及焊接质量。

    双组份聚氨酯胶粘剂、灌胶工艺及其在高防护控制器件领域的应用

    公开(公告)号:CN109468109A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201811204143.9

    申请日:2018-10-16

    Abstract: 本发明提供了一种双组份聚氨酯胶粘剂、灌胶工艺及其在高防护控制器件领域的应用。该灌胶工艺包括:采用双组份聚氨酯胶粘剂对目标器件进行灌胶,双组份聚氨酯胶粘剂包括聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯,且聚醚多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯重量比为1:(1~1.2)。通过研究气泡产生的机理以及双组份聚氨酯类胶粘剂的性能,本申请采用特定的双组份聚氨酯胶粘剂,并在特定比例下对目标器件进行灌胶,实现了气泡自消除的效果。这一创造性方法的提出有效解决了灌胶过程中容易产生气泡的难题,实现了零气泡的灌注工艺。

    电容器组件及其加工方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109110288A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810786229.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容器组件及其加工方法。电容器组件包括:承载体,承载体上具有安装结构;电解电容器,电解电容器为多个,多个电解电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电解电容器移动至加工位置。将电解电容器与承载体设置成一体结构,使得电解电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电解电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电解电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电解电容器的插装生产效率。

    抑制电磁干扰的电容器组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108987130A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201810784372.6

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种抑制电磁干扰的电容器组件及其加工方法。抑制电磁干扰的电容器组件,包括:承载体,承载体上具有安装结构;电容器,电容器为多个,多个电容器沿承载体的长度方向间隔地设置,承载体可用于带动电容器移动至加工位置。将电容器与承载体设置成一体结构,使得电容器有序地排列在承载体上,能够采用自动插装设备通过带动承载体移动以带动电容器移动至加工位置,自动插装设备对有序排列的电容器进行自动分离和插装,有效地提高了电容器的插装生产效率。

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