一种加载人工磁导体结构反射板的高低频复合结构基站天线

    公开(公告)号:CN111883906A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010796574.X

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明涉及一种加载人工磁导体结构反射板的高低频复合结构基站天线,属于无线通信领域。该天线包括高频天线单元、低频天线单元、介质基板Ⅰ和反射板;高频天线单元由4个两两正交的4×4的矩形微带阵列天线组成;低频天线单元由2对叶状偶极子贴片、2条交叉正交的月牙形微带馈线以及一条矩形馈线桥组成;低频天线单元通过2条正交的月牙形微带馈线与偶极子贴片耦合进行馈电;反射板中的超表面结构通过金属贴片在介质基板Ⅱ上周期性排列而成;周期性结构为在矩形金属贴片上6×6的刻蚀4个“5”型缝隙的矩形贴片阵列。本发明解决了实现了馈电方式简单、容易实现、剖面高度低、多频化、可以实现5G/4G/3G多系统覆盖的基站天线。

    一种工作于60GHz频段的方向图可重构天线

    公开(公告)号:CN107978858B

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201711182919.7

    申请日:2017-11-23

    Abstract: 本发明涉及一种工作于60GHz频段的方向图可重构天线,其特征在于:包括依次层叠设置的第一层介质基板(10)、第二层介质基板(20)、第三层介质基板(30)和第四层介质基板(40);第一层介质基板(10)的下表面为金属接地层(11),上表面为蚀刻有一缝隙(12)且缝隙(12)的周围蚀刻有一排腔体(13),腔体(13)将缝隙(12)的四周完全包围;第二层介质基板(20)的上表面设置有馈电结构;第三层介质基板(30)上表面设置一耦合贴片(31);第四层介质基板(40)的上表面设置有寄生贴片(41),寄生贴片(41)四周设置有一圈盲孔(42)。与传统的相控阵天线相比,本发明成本更低更易于加工,更符合5G通信的市场化需求。

    一种适用于4G/5G微基站的双频双极化电磁偶极子天线单元

    公开(公告)号:CN110190392A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910546179.3

    申请日:2019-06-20

    Abstract: 本发明涉及一种适用于4G/5G微基站的双频双极化电磁偶极子天线单元,属于移动通信基站天线技术领域,包括圆形寄生贴片、塑料柱、“Γ”形交叉馈线、同轴线、辐射结构和盒状金属反射板;同轴线穿过盒状金属反射板,“Γ”形交叉馈线包括+45°“Γ”形馈线和-45°“Γ”形馈线,二者交错垂直放置在盒状金属反射板上方,分别与两根同轴线内芯相连,构成馈电部分;辐射结构包括+45°辐射振子和-45°辐射振子,两辐射振子相互正交摆放在盒状金属反射板上,分别与+45°“Γ”形馈线和-45°“Γ”形馈线按同一方向摆放,构成±45°双极化天线;圆形寄生贴片位于所述±45°双极化天线正上方,利用两个固定在盒状金属反射板的塑料柱支撑。

    一种适用于4G/5G移动通信的宽带双极化基站天线单元

    公开(公告)号:CN109687135A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201910040346.7

    申请日:2019-01-16

    Abstract: 本发明涉及一种适用于4G/5G移动通信的宽带双极化基站天线单元,属于移动通信基站天线技术领域。该天线单元自上而下共分为八个部分:“L”形寄生贴片、“T”形交叉微带线、介质板、环形辐射结构、金属柱、同轴线、塑料支撑柱和盒装金属反射板。所述同轴线与“T”形交叉微带线共同构成馈电结构部分,通过同轴线直接激励和“T”形微带线耦合的方式形成±45°双极化辐射,并且与“L”形寄生贴片和环形辐射结构按照±45°方向放置在介质板的上下两侧;所述金属柱焊接在环形辐射结构下表面,四根塑料柱固定在盒装反射板上用于支撑上述天线结构。该天线单元具有宽频带、高隔离度、低交叉极化、结构紧凑和低成本等特点。

    一种用于移动终端的高隔离度的MIMO天线

    公开(公告)号:CN106785370A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611240272.4

    申请日:2016-12-29

    CPC classification number: H01Q1/36 H01Q1/241 H01Q1/52 H01Q13/106 H01Q21/00

    Abstract: 本发明公开了一种用于移动终端的高隔离度的MIMO天线,包括介质基板,在介质基板上形成对称结构的天线单元一和天线单元二,在天线单元一上设置激励端口一,在天线单元二上设置激励端口二;所述介质基板的正面结构印制关于介质基板中线对称的两个G形辐射单元,所述介质基板的背面印制地板,还包括两条输入端馈线,输入端馈线与G型辐射单元连接,G型辐射单元上设有两条不同长度的枝节,其中一条枝节采用渐宽的梯形结构,另一条枝节在弯折处减去一三角形结构,所述G型辐射单元与馈电线连接处采用矩形缺口。本发明中提出利用结合地板枝和地板缝隙有效地提高天线单元间的隔离度,从而减小地板表面电流引起的互耦。

    一种加载金属柱的宽频带双极化移动基站天线单元

    公开(公告)号:CN105762508A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201610169331.7

    申请日:2016-03-23

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q5/28

    Abstract: 本发明涉及一种加载金属柱的宽频带双极化移动基站天线单元,属于移动通信基站天线设计与制造技术领域。该天线单元从上往下依次包括馈电结构、介质板、蝶形辐射结构、短金属柱、同轴线、塑料支撑柱和金属反射板;所述馈电结构和蝶形辐射结构按同一摆放方向分别位于介质板上下表面,所述短金属柱附着在蝶形辐射结构上,上述部分依靠四根塑料支撑柱固定在金属反射板上;所述同轴线穿过金属反射板,其内芯与馈电结构相连,外芯与蝶形辐射结构相连。该天线单元具有宽频带、高隔离度、低交叉极化、结构紧凑和低成本等特点,符合当前基站天线的发展趋势,具有较好的实用价值。

    一种基于CSRR衍生结构的固体材料电磁参数传感器

    公开(公告)号:CN114325118B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202111483464.9

    申请日:2021-12-07

    Abstract: 本发明涉及一种基于CSRR衍生结构的固体材料电磁参数传感器,属于微波传感器技术领域。该传感器包括正面的微带线结构,中间的介质基板,以及背面的接地金属板;微带线结构为上下对称结构,包括微带线输入端及输出端;接地金属板通过开槽方式加载一个由多次弯曲导电环和插指型电容组成的CSRR衍生结构;正面微带线结构所产生的准TEM模能使介质基板背面的CSRR衍生结构满足激励条件。本发明能提高传感器对电磁参数变化的灵敏度。

    一种双缝隙馈电的宽带堆叠介质谐振器天线阵列

    公开(公告)号:CN116231286A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310359863.7

    申请日:2023-04-06

    Abstract: 本发明涉及天线技术,具体涉及一种双缝隙馈电的宽带堆叠介质谐振器天线阵列,包括上层堆叠的介质谐振器天线和下层的印刷电路板,堆叠的介质谐振器天线形成直线阵列,每个阵元包括一个第一介质块以及与第一介质块重叠并位于其下方的第二介质块构成;印刷电路板在每个阵元下方为其提供一个基片集成波导缝隙馈电结构,并通过一个等功分并联微带馈电网络将每个阵元连接;本发明克服传统毫米波介质谐振器天线阵列工作带宽较窄的问题,在毫米波频段实现了宽阻抗匹配带宽天线阵列设计,本发明具备高增益特性,适用于高速率移动通信应用场景。

    一种用于透射和反射模式下调控电磁波的频率复用超表面

    公开(公告)号:CN115377698A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202211078967.2

    申请日:2022-09-05

    Abstract: 本发明涉及一种用于透射和反射模式下调控电磁波的频率复用超表面,属于电磁超表面技术领域。频率复用超表面由频率复用单元排列构成,频率复用单元为多层结构,包括五层金属层和四层介质层,相邻的金属层通过介质层连接。第Ⅰ金属层包括一变形十字型结构和两矩形条结构,第Ⅱ金属层包括一方型框和一正方形贴片,第Ⅲ和第Ⅴ金属层均有一双箭头结构,第Ⅳ金属层有一长方形结构。本发明能在不同频带实现独立的波束控制,实现对入射电磁波的变极化和极化隔离,解决了频带间结构的耦合,以及不同层或同层金属结构间的耦合,在通信天线、集成系统等领域具有潜在应用价值。

    一种应用于安装空间受限场景的宽带高增益天线

    公开(公告)号:CN114725672A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210539221.0

    申请日:2022-05-18

    Abstract: 本发明属于天线技术领域,具体涉及一种应用于安装空间受限场景的宽带高增益天线;该天线包括:上层印刷电路板和下层印刷电路板,上层印刷电路板和下层印刷电路板之间设置有支撑结构,使上、下层印刷电路板之间形成空气层;上层印刷电路板的上表面设置六边形贴片金属层和弧形金属层,下表面设置四边形贴片金属层;同轴探针穿过上层印刷电路板,且同轴探针内导体与弧形金属层的一端连接,同轴探针外导体与四边形贴片金属层连接;弧形金属层的另一端与六边形贴片金属层连接;下层印刷电路板的下表面设置底面金属层,其与下层印刷电路板重合;本发明具有较宽的阻抗带宽,高增益和良好的前后比,可应用于需要宽带高增益天线的探测等系统。

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