公开(公告)号：CN112307579B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202011139178.6

申请日：2020-10-22

Applicant: 重庆大学

Inventor： 李国龙 ,  李喆裕 ,  徐凯 ,  唐晓东 ,  王志远 ,  陈孝勇

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/27 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于温度综合信息的热误差温度敏感点选择方法及系统，在机床运行过程中，同步采集温度数据与热误差数据；利用温度数据与热误差数据，构建温度综合信息矩阵；利用多个聚类有效性指标，确定最佳聚类数；利用温度综合信息矩阵与最佳聚类数进行模糊聚类，将温度测点分组；计算温度与热误差的相关系数，选出每组中相关性最大的温度测点作为待选温度测点；待选温度测点中，去除相关系数在‑0.4到0.4的温度测点，剩余的待选温度测点为温度敏感点。本发明避免了不同的热误差下的温度敏感点数量相同的问题，温度曲线形状相似但是温度数值相差较大的温度测点被分为两组的现象减少，选出的温度敏感点数量更少，用于建模时，模型具有良好的性能。