公开(公告)号：CN106487347B

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201610776975.2

申请日：2016-08-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.J.卡普斯塔 ,  M.F.艾米

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 在一个实施例中，接合石英晶圆封装包含：第一石英晶圆，其包含至少一个基于石英的装置；第二石英晶圆，其设置在第一石英晶圆之上；以及液晶聚合物(LCP)接合层，其设置在第一与第二石英晶圆之间，其将第一和第二石英晶圆接合在一起。

公开(公告)号：CN106415772B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201580034300.4

申请日：2015-06-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M.F.艾米 ,  D.K.思朋斯

IPC: H01H59/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  H01H2001/0084 ,  H01H2239/004

Abstract: 一种系统包括耦合到彼此的、包括多个门控的多个微机电开关。每一个微机电开关包括布置在基底上的梁电极。梁包括耦合到所述梁电极的锚部分。所述梁包括沿第一方向从所述锚部分延伸的第一梁部分；以及沿与所述第一方向相反的第二方向从所述锚部分延伸的第二梁部分。第一控制电极和第一接触电极被布置在所述基底上，面向所述第一梁部分。第二控制电极和第二接触电极被布置在所述基底上，面向所述第二梁部分。所述第一控制电极和所述第二控制电极被耦合，以形成在所述多个门控之中的门控。所述多个微机电开关以串联安排、并联安排中的至少一个来安排。

公开(公告)号：CN107004642A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580059055.2

申请日：2015-10-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.J.卡普斯塔 ,  M.F.艾米

IPC: H01L23/10

Abstract: 本发明提供一种非磁性密封封装，包括：围绕敞口腔的壁，所述壁具有大体呈平面的非磁性金属密封环，所述非磁性金属密封环以连续环的形式设置成围绕所述壁的上边缘；敏感部件，所述敏感部件接合在所述腔内；以及非磁性盖，所述非磁性盖通过金属密封件密封到所述密封环以封闭所述腔。

公开(公告)号：CN107004541A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065801.9

申请日：2015-10-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 李瑢宰 ,  M.F.艾米 ,  G.S.克莱顿 ,  C.F.凯梅尔

IPC: H01H59/00 ,  H01P1/12

Abstract: 欧姆RF MEMS继电器包括：以电容耦合Csub的衬底；两个致动元件，其串联电耦合以便定义通道，其中，致动元件配置成被独立地致动或同时地操作。致动元件具有其自身的电容耦合C间隙；通道上的中点与致动元件电气通信；以及锚，其与衬底机械地耦合，并且支承致动元件中的至少一个。而且欧姆RF MEMS继电器包括：输入端口；多个第一MEMS开关，其组成第一切换组，第一切换组与输入端口电气通信，由此定义各自从每个MEMS开关引导的多个通道；以及至少一个出口端口，其沿着远离第一切换组的每个通道，并且，与输入端口电气通信。