涂覆构件的方法、形成冷却孔的方法以及水溶性孔口插塞

    公开(公告)号:CN103388118A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201310169997.9

    申请日:2013-05-10

    CPC classification number: C23C4/02 C23C4/01 C23C4/073 F01D5/286 F01D5/288

    Abstract: 本发明涉及涂覆构件的方法、形成冷却孔的方法以及水溶性孔口插塞。提供了用于涂覆构件以及在构件中形成至少一个冷却孔的方法。该方法包括提供具有表面且包括形成于其中的多个孔口的构件。该方法包括用插塞掩蔽多个孔口中的至少一个,该插塞包括可去除材料。该方法包括向构件的表面施加至少一个涂层。该方法包括消除包括可去除材料的插塞,从而在被涂覆构件的表面中留下开放的孔口。还提供了水溶性孔口插塞,其包括:水溶性耐高温填充材料,包括氧化铝、氧化锆、氧化镁、二氧化硅、锆石、石墨、碳化钨、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氮化铝;以及粘合剂和分散剂,包括磷酸盐、硅酸盐、糖、盐、胶、树脂、聚乙烯醇(PVA)、聚乙二醇和它们的组合。

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