公开(公告)号：CN105122413A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480023112.7

申请日：2014-04-24

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小森千智 ,  向幸市 ,  古田和隆 ,  荒木利显 ,  江岛康二 ,  藤畑贵史

IPC: H01H37/76

CPC classification number: H01H37/34 ,  H01H37/761 ,  H01H2085/0283

Abstract: 本发明使焊剂均匀地扩散在矩形状的可熔导体整个面上。具备：绝缘基板（11）；发热电阻器（14），配置于绝缘基板（11）；第1电极（12）及第2电极（12），层叠于绝缘基板（11）；发热体引出电极（16），以与发热电阻器（14）绝缘的状态重叠，在第1电极（12）与第2电极（12）之间的电流路径上与发热电阻器（14）电连接；矩形状的可熔导体（13），从发热体引出电极（v）遍及第1电极（12）及第2电极（12）而层叠，因热而熔断，由此将第1电极（12）及第2电极（12）之间的电流路径截断；以及多个焊剂（17），配置于可熔导体（13）上，多个焊剂（17）沿着发热电阻器（14）配置。