公开(公告)号：CN105706210B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201480062333.5

申请日：2014-01-15

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小森千智 ,  向幸市 ,  古田和隆 ,  荒木利显 ,  江岛康二 ,  藤畑贵史

IPC: H01H37/76

Abstract: 不仅提高可熔导体的额定容量，而且可以迅速熔断可熔导体，且能够增加保持熔化导体的容许量。具备：绝缘基板（11）；层叠在绝缘基板（11）的第1发热体（14）；覆盖第1发热体（14）的绝缘部件（15）；层叠在绝缘基板（11）的第1及第2电极（12）；以与第1发热体（14）重叠的方式层叠在绝缘部件（15）上，在第1及第2电极（12）之间的电流路径上与第1发热体（14）电连接的发热体引出电极（16）；从发热体引出电极（12）层叠到第1及第2电极（12、12），利用热来熔断第1电极（12）与该第2电极（12）之间的电流路径的可熔导体（13）；以及盖部件（19），在可熔导体（13）的上方设有第2发热体（25）。

公开(公告)号：CN105122413A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480023112.7

申请日：2014-04-24

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小森千智 ,  向幸市 ,  古田和隆 ,  荒木利显 ,  江岛康二 ,  藤畑贵史

IPC: H01H37/76

CPC classification number: H01H37/34 ,  H01H37/761 ,  H01H2085/0283

Abstract: 本发明使焊剂均匀地扩散在矩形状的可熔导体整个面上。具备：绝缘基板（11）；发热电阻器（14），配置于绝缘基板（11）；第1电极（12）及第2电极（12），层叠于绝缘基板（11）；发热体引出电极（16），以与发热电阻器（14）绝缘的状态重叠，在第1电极（12）与第2电极（12）之间的电流路径上与发热电阻器（14）电连接；矩形状的可熔导体（13），从发热体引出电极（v）遍及第1电极（12）及第2电极（12）而层叠，因热而熔断，由此将第1电极（12）及第2电极（12）之间的电流路径截断；以及多个焊剂（17），配置于可熔导体（13）上，多个焊剂（17）沿着发热电阻器（14）配置。