公开(公告)号：CN116903919B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202310924946.6

申请日：2023-07-26

Applicant: 西安电子科技大学杭州研究院

Inventor： 周赟磊 ,  钟申洁 ,  江山 ,  保宏 ,  张昭 ,  吴锟

IPC: C08J9/28 ,  C08L1/02

Abstract: 本发明公开了一种纤维素基辐射制冷气凝胶材料及其制备方法，包括以下步骤：(1)脱除天然纤维素原料中的木质素，得到纤维素纤维；(2)采用漂白溶液对纤维素纤维进行处理，调控纤维素纤维的尺寸为1.8～12μm；(3)将步骤(2)处理后的纤维素纤维分散到水中，再加入交联剂、催化剂进行反应，反应结束后进行冷冻干燥，得到辐射制冷气凝胶材料；所述的天然纤维素原料为木屑、苎麻、竹中至少一种。本发明的纤维素基辐射制冷气凝胶材料为纯纤维素基材料，绿色可降解，且制备方法简单，成本低。

公开(公告)号：CN118117032A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410242050.4

申请日：2024-03-04

Applicant: 西安电子科技大学杭州研究院

Inventor： 周赟磊 ,  齐浩宇 ,  张翼

IPC: H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M4/48 ,  H01M4/36 ,  H01M4/62 ,  D04H1/728 ,  D04H1/4326

Abstract: 本发明涉及锂电池负极技术领域，具体涉及一种可拉伸锂电池负极，所述锂电池负极采用纳米纤维基底，所述纳米纤维基底负载有占所述纳米纤维基底质量百分比为8‑10.5％的负极导电材料；所述负极导电材料包括粒径为5‑80nm的钒酸锂颗粒、二维导电颗粒和多孔碳复合材料；该可拉伸锂电池负极采用钒酸锂颗粒、二维导电颗粒和多孔碳复合材料协同复合配方，能够提高电导率，同时采用纳米纤维基底，较之传统硬质基底具有可形变拉伸性能；该制备方法施加超声处理和静电纺丝工艺，能够提高负极导电材料和纳米纤维基底之间的结合力，能够保持高导电率和耐大应变的能力。

公开(公告)号：CN117213671A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311131847.9

申请日：2023-09-04

Applicant: 西安电子科技大学 ,  西安电子科技大学杭州研究院

Inventor： 周赟磊 ,  钟申洁 ,  江山 ,  保宏 ,  曹晨 ,  胡瑞贤

IPC: G01L1/18

Abstract: 本发明公开一种超灵敏压力传感器及其制备方法，所述压力传感器包括上电极、复合高介电层以及下电极，所述复合高介电层由第一介电层和第二介电层耦合形成，所述下电极、第二介电层、第一介电层和上电极依次层叠设置，所述第一介电层的介电常数为正数，所述第二介电层的介电常数为负数，且所述第一介电层和所述第二介电层的介电常数的绝对值之差小于预设值。本发明解决了现有技术中不能在极端温度环境下进行高灵敏度压力传感的技术问题。

公开(公告)号：CN117213354A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311131893.9

申请日：2023-09-04

Applicant: 西安电子科技大学 ,  西安电子科技大学杭州研究院

Inventor： 周赟磊 ,  江山 ,  钟申洁 ,  保宏 ,  张昭 ,  吴锟

IPC: G01B7/16

Abstract: 本发明公开一种近零电容传感器及其制备方法，所述近零电容传感器包括上电极、介电层和下电极，所述下电极、介电层和上电极依次层叠设置，所述介电层由柔性基底及填充于所述柔性基底中的导电材料组成，所述导电材料相对于所述柔性基底的质量分数为5～50wt％。本发明所述介电层由柔性基底及填充于所述柔性基底中的导电材料组成，所述导电材料相对于所述柔性基底的质量分数为5～50wt％，在施加应变或者压力时，导电填料排布方式发生改变，近零电容值处于临界态不稳定，近零电容值很快跃迁到1nf左右，实现了1000以上灵敏度的超灵敏感知，进而突破了原有灵敏度的限制，对应变和压力的响应都极其敏感，灵敏度极高。

公开(公告)号：CN117135841A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311028670.X

申请日：2023-08-16

Applicant: 西安电子科技大学杭州研究院 ,  西安电子科技大学

Inventor： 江山 ,  克劳斯·安德斯·尤特 ,  周赟磊 ,  王备 ,  保宏

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明提供了一种多层电子电路制作方法。本发明提供的多层电子电路制作方法，包括：将第一元器件放置于在支撑体上形成的第一液体预制层上，利用第二液体预制层将第一元器件封装；根据第一掩膜层和第二液体预制层，形成第一沉积孔和第一沉积槽，在第一沉积孔和第一沉积槽中形成第一液体金属线路，移除第一掩膜层，利用第三液体预制层将第一元器件以及第一液体金属线路封装；根据第二掩膜层和第三液体预制层，形成第二液体金属线路；移除第二掩膜层，将第二元器件放置于第二液体金属线路的引脚上，利用第四液体预制层将第二元器件和第二液体金属线路封装。本发明的多层电子电路制作方法，可以制作得到高度可拉伸并且高度集成的多层电子电路。