公开(公告)号：CN107009025A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710283455.2

申请日：2017-04-26

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张林杰 ,  白清林 ,  裴俊宇 ,  宁杰 ,  杨健楠 ,  孙院军 ,  安耿 ,  朱琦 ,  李思功 ,  龚星 ,  李锐 ,  任啟森 ,  刘彤

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/348 ,  B23K26/60 ,  B23K10/02 ,  B23K15/00 ,  B23K9/16 ,  B23K9/235 ,  B23K37/00

Abstract: 本发明公开了一种提高钼及钼合金熔焊焊缝强韧性的微合金化方法，包括以下步骤：1)对待焊接工件上的待焊区域表面预处理，其中，待焊接工件的材质为钼或钼合金；2)在待焊接工件的接合处填充钛层；3)将待焊接工件放置到惰性气体保护气氛中或真空环境中，并对待焊接工件的焊接区域进行预热；4)完成待焊接工件的焊接，再对焊接后工件的焊缝区域进行保温，然后冷却至室温，完成对工件熔焊焊缝的微合金化，该方法能够消除杂质元素在晶界处偏析的问题，钼及钼合金熔焊焊缝的强韧性得到显著改善。

公开(公告)号：CN207534200U

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201721681635.8

申请日：2017-12-06

Applicant: 中广核研究院有限公司 ,  中国广核集团有限公司 ,  中国广核电力股份有限公司 ,  西安交通大学

Inventor： 李思功 ,  龚星 ,  刘彤 ,  严俊 ,  李锐 ,  张林杰 ,  白清林 ,  裴俊宇

IPC: B23K31/02 ,  B23K103/08

Abstract: 本实用新型公开了一种微合金化连接结构，包括相配合连接的第一连接件和第二连接件，含有锆粉、碳粉、碳粉和钼粉的微合金化粉末涂层；所述微合金化粉末涂层设置在所述第一连接件和第二连接件的相接处，并与第一连接件和第二连接件的基体发生原子扩散形成冶金结合。本实用新型中通过微合金化粉末涂层的设置，与基体发生原子扩散形成冶金结合，利用微合金化元素与晶界处偏析的有害氧、氮等杂质元素的高度亲和性来改善焊区晶界结合力，形成高焊缝强度的焊接接头，抗拉强度达到钼基体强度的90％以上，克服了传统钼合金焊接脆性及强度低的致命弱点。