公开(公告)号：CN100467994C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN02824586.5

申请日：2002-11-26

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 外崎峰广 ,  加藤豪作 ,  佐野直树 ,  北川浩司

IPC: F28D15/02

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D15/0266 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种小型、薄型并且冷却性能高的冷却装置、电子设备和制造所述冷却装置的方法。所述冷却装置(1)具有由具有低热扩散率的材料例如玻璃制成的、形成为矩形的、并且通过一个硅构件(4)被接合在一起的一对第一衬底(2)和第二衬底(3)。在这些衬底(2)和(3)的接合面上形成沟(5)和(6)。这些沟(5)和(6)被形成以便当这些衬底(2)和(3)被接合时起到环状热管的作用。

公开(公告)号：CN100449247C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200380104510.3

申请日：2003-12-04

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 外崎峰广 ,  加藤豪作 ,  矢岛正一 ,  谷岛孝

IPC: F28D15/02 ,  H05K7/20 ,  H01L23/427

CPC classification number: F28D15/0266 ,  F28D15/043 ,  Y10T29/49353

Abstract: 本发明提供一种具有易于制造的复合结构的热输送装置及用于制造这种热输送装置的方法。该热输送装置包括：一个第一基板，该第一基板具有一个通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；一个第二基板，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：一个起到蒸发室作用的第一凹部，该蒸发室用于使工作流体蒸发，一个起到液化室作用的第二凹部，该液化室用于使工作流体液化，一个用于输送已蒸发工作流体的第一沟槽，和一个用于输送液化后的工作流体的第二沟槽，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。该热输送装置可通过对其间夹有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式而被容易地制造成形。

公开(公告)号：CN1280902C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN03146234.0

申请日：2003-07-04

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 大海元祐 ,  加藤豪作 ,  外崎峰広

IPC: H01L23/427

CPC classification number: H05K7/20336 ,  F28D15/0233

Abstract: 一种冷却装置，它包括每个都由聚酰亚胺树脂制成的一流动通道基底、一中间基底和一盖子基底以及结合进中间基底的孔中的冷凝器基底和蒸发器基底，冷凝器基底和蒸发器基底都由具有高导热率的金属制成，由此可以将来自热源的热量封闭到蒸发器基底和冷凝器基底中，从而可以大大增加潜热量。

公开(公告)号：CN1717571A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200380104510.3

申请日：2003-12-04

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 外崎峰广 ,  加藤豪作 ,  矢岛正一 ,  谷岛孝

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/0266 ,  F28D15/043 ,  Y10T29/49353

Abstract: 本发明提供一种具有易于制造的复合结构的热输送装置及用于制造这种热输送装置的方法。该热输送装置包括：一个第一基板，该第一基板具有一个通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；一个第二基板，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：一个起到蒸发室作用的第一凹部，该蒸发室用于使工作流体蒸发，一个起到液化室作用的第二凹部，该液化室用于使工作流体液化，一个用于输送已蒸发工作流体的第一沟槽，和一个用于输送液化后的工作流体的第二沟槽，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。该热输送装置可通过对其间夹有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式而被容易地制造成形。