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公开(公告)号:CN1461779A
公开(公告)日:2003-12-17
申请号:CN03136784.4
申请日:2003-04-18
Applicant: 捷时雅株式会社 , 夏普公司 , 株式会社国际基盘材料研究所
IPC: C09D5/24
CPC classification number: H01L21/76838 , C23C18/08 , H01L21/288 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造能够方便、经济地适用于不同电子元件的布线或电极的导电膜形成用组合物,一种用这种组合物制膜的方法、一种用此方法制成的导电膜,和包含这种膜的布线或电极。包括一种胺化合物与铝氢化合物的络合物和一种有机溶剂的导电膜形成用组合物,被涂敷在基底上,然后对它进行热处理和/或光辐射,从而形成一种导电膜如电极或布线。
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公开(公告)号:CN1289614C
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN03136784.4
申请日:2003-04-18
Applicant: 捷时雅株式会社 , 夏普公司 , 株式会社国际基盘材料研究所
IPC: C09D5/24
CPC classification number: H01L21/76838 , C23C18/08 , H01L21/288 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造能够方便、经济地适用于不同电子元件的布线或电极的导电膜形成用组合物,一种用这种组合物制膜的方法、一种用此方法制成的导电膜,和包含这种膜的布线或电极。包括一种胺化合物与铝氢化合物的络合物和一种有机溶剂的导电膜形成用组合物,被涂敷在基底上,然后对它进行热处理和/或光辐射,从而形成一种导电膜如电极或布线。
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公开(公告)号:CN1297471A
公开(公告)日:2001-05-30
申请号:CN00800477.3
申请日:2000-03-29
Applicant: 捷时雅株式会社
Inventor: 松木安生
IPC: C09D1/00 , H01L21/28 , H01L21/288
CPC classification number: H01L21/02573 , C09D1/00 , C09D5/24 , H01L21/0242 , H01L21/02532 , H01L21/02628
Abstract: 本发明涉及涂料组合物。本发明涂料组合物含有以通式(1)SinX1n所表示的硅烷化合物或以通式(2)SinX2mY1所表示的改性硅烷化合物以及溶解它们的溶剂。在该通式(1)SinX1n中,X1是氢原子或卤素原子;n是4以上的整数,但n个X1可相同,也可不同,在该通式(2)SinX2mY1中,X2是氢原子或卤素原子;Y是硼原子或磷原子;n是3以上的整数;1是1以上的整数;m是从n到2n+3的整数,但m个X2可相同,也可不同。本发明涂料组合物适于制造在大面积衬底上形成硅膜或以硼或磷所掺杂的硅膜的器件。
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公开(公告)号:CN1250655C
公开(公告)日:2006-04-12
申请号:CN00800477.3
申请日:2000-03-29
Applicant: 捷时雅株式会社
Inventor: 松木安生
IPC: C09D1/00 , H01L21/205 , H01L21/28 , H01L21/288
CPC classification number: H01L21/02573 , C09D1/00 , C09D5/24 , H01L21/0242 , H01L21/02532 , H01L21/02628
Abstract: 本发明涉及涂料组合物。本发明涂料组合物含有以通式(1)SinXn1所表示的硅烷化合物或以通式(2)SinXm2Y1所表示的改性硅烷化合物以及溶解它们的溶剂。在该通式(1)SinXn1中,X1是氢原子或卤素原子;n是4以上的整数,但n个X1可相同,也可不同,在该通式(2)SinXm2Yl中,X2是氢原子或卤素原子;Y是硼原子或磷原子;n是3以上的整数;l是1以上的整数;m是从n到2n+3的整数,但m个X2可相同,也可不同。本发明涂料组合物适于制造在大面积衬底上形成硅膜或以硼或磷所掺杂的硅膜的器件。
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公开(公告)号:CN1297578A
公开(公告)日:2001-05-30
申请号:CN00800470.6
申请日:2000-03-29
Applicant: 捷时雅株式会社
Inventor: 松木安生
IPC: H01L21/316 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02236 , C23C18/1212 , C23C18/122 , C23C18/1279 , C23C18/14 , H01L21/02164 , H01L21/02211 , H01L21/02282 , H01L21/3121 , H01L21/3122 , H01L21/316
Abstract: 提供用于大规模集成电路、薄膜晶体管、光电转换装置和感光体等中的电绝缘膜、介电膜或保护膜的硅氧化膜的形成方法。形成由以式SinRm(其中n表示3以上的整数,m表示从n至2n+2的整数且这些多个R表示彼此独立的氢原子或烷基)表示的聚硅烷化合物构成的涂膜,接着把此涂膜氧化而形成硅氧化膜。
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