公开(公告)号：CN103354441A

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201310219340.9

申请日：2011-08-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 堀江协

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H02N2/001 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H03B1/02 ,  H03B5/32 ,  H03L1/022 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04

Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板（4）、搭载在元件搭载垫片（5）上的压电振动元件（20）、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件（10）、配置在绝缘基板外部的外部垫片（12）、振荡电路（31)、温度补偿电路（33）、温度传感器（40），并具有热传导部件（15），其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。

公开(公告)号：CN102684602A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110264290.7

申请日：2011-08-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 堀江协

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H02N2/001 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H03B1/02 ,  H03B5/32 ,  H03L1/022 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04

Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。

公开(公告)号：CN202261167U

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201120333351.6

申请日：2011-08-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 堀江协

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H02N2/001 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H03B1/02 ,  H03B5/32 ,  H03L1/022 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04

Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。