-
公开(公告)号：CN102480278A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110363382.0
申请日：2011-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/08 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H03H9/177 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供一种压电振动片以及压电振子，该压电振动片具有多级型台面结构，并能够实现CI值的降低。本发明所涉及的压电振动片包括：压电基板(10)，其由AT切割水晶基板形成，且以与Y’轴平行的方向作为厚度方向；激励电极(20)，其在压电基板(10)的两主面的振动区域内以在表面和背面对置的方式而配置，压电基板(10)具有：激励部(14)，其为以与X轴平行的边为长边、以与Z’轴平行的边为短边的矩形；周边部(12)，其具有小于激励部(14)的厚度，且被形成在激励部(14)的周边，激励部(14)的、在与X轴平行的方向上延伸的侧面(14a、14b)各自在一个平面内，激励部(14)的、在与Z’轴平行的方向上延伸的侧面(14c、14d)各自具有高低差。
-
公开(公告)号：CN105811915B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201610029197.0
申请日：2016-01-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 一种振动元件、振子、振荡器、电子设备及移动体，能够减少由作为不必要振动模式的弯曲振动引起的寄生振动。振动元件具有：厚壁部(11)；位于厚壁部(11)的周围且厚度薄于厚壁部(11)的中壁部(12)；位于中壁部(12)的周围且厚度薄于中壁部(12)的薄壁部(13(22Aa))，至少厚壁部(11)以厚度切变振动的方式进行振动，在厚度切变振动的振动方向上的一方侧，在厚壁部(11)与中壁部(12)的边界部处具有第一高低差，在中壁部(12)与薄壁部(13)的边界部处具有第二高低差，弯曲振动的第一波腹位于第一高低差与第二高低差之间，将厚度切变振动的振动方向上的、第一波腹与第一高低差的距离设为d1，第一波腹与第二高低差的距离设为d2，弯曲振动的波长设为λ，则满足0≤d1≤λ/8及0≤d2≤λ/8的关系。
-
公开(公告)号：CN103475328B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201310221542.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件及其制造方法、振子、电子器件和设备、移动体。本发明的课题是提供在利用光刻技术从大型基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查成品率的小型的振动元件及其制造方法。该振动元件包含：基板；以及电极，该电极由下层导电层和上层导电层构成，在与所述基板的表面垂直的方向上的平面视图中，所述下层导电层设置于所述表面，所述上层导电层设置于所述下层导电层的表面，并且是位于下层导电层的外缘内的形状。
-
公开(公告)号：CN102684638B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201210065906.2
申请日：2012-03-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H01L41/047 , H03B5/36 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/177
Abstract: 本发明获得一种压电振动元件、压电振子、压电振荡器以及电子设备，该压电振动元件不与弯曲振动等轮廓振动模式结合、且为CI较小的台面结构。压电振动元件(100)具备：压电基板(10)；分别被相对配置在两主面上的各个激励电极(20)；引出电极(22)；衬垫(24)。压电基板(10)具有：位于中央的激励部(14)；被设置在所述激励部的边缘上的薄壁的周边部(12)，其中，激励部(14)的、相对置的两个侧面各自为无阶梯状的平面，激励部(14)的、相对置的另外两个侧面各自在厚度方向上具有阶梯部。各个衬垫(24)在与压电基板(10)的各个角部相对应的位置上具有将压电基板(10)固定在支承部件上的支承区域(26)，激励电极(20)跨越激励部(14)、和周边部(12)的至少一部分的振动区域而形成。
-
公开(公告)号：CN102480278B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201110363382.0
申请日：2011-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/08 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H03H9/177 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供一种压电振动片以及压电振子，该压电振动片具有多级型台面结构，并能够实现CI值的降低。本发明所涉及的压电振动片包括：压电基板(10)，其由AT切割水晶基板形成，且以与Y’轴平行的方向作为厚度方向；激励电极(20)，其在压电基板(10)的两主面的振动区域内以在表面和背面对置的方式而配置，压电基板(10)具有：激励部(14)，其为以与X轴平行的边为长边、以与Z’轴平行的边为短边的矩形；周边部(12)，其具有小于激励部(14)的厚度，且被形成在激励部(14)的周边，激励部(14)的、在与X轴平行的方向上延伸的侧面(14a、14b)各自在一个平面内，激励部(14)的、在与Z’轴平行的方向上延伸的侧面(14c、14d)各自具有高低差。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103326690A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310080759.0
申请日：2013-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动片、振子、电子器件以及电子设备，既能实现小型化又能降低CI值。本发明的振动片（10）具有多级型的台面基板（12），该台面基板（12）包含：振动部（12a），其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；外缘部（12b），其沿着振动部（12a）的外缘配置，厚度比振动部（12a）的厚度薄；接合区域（19），其设置于所述外缘部（12b），与用于固定到安装基板（40）的接合剂（30）接合，在设多级型的台面基板（12）的沿着厚度剪切振动的振动方向的长度为x、振动部（12a）的厚度为t、振动部（12a）与接合区域（19）之间的距离为y时，y处于如下范围内：-0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦-0.0121×（x/t）+0.3471。
-
公开(公告)号：CN102684636A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210058926.7
申请日：2012-03-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/19 , H03B5/36 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/02086 , H03H9/02149 , H03H9/02157 , H03H9/0509 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/177 , H03H2003/022
Abstract: 本发明提供一种振动元件、振子、振荡器以及电子设备，其获得了一种在将小型压电振动元件安装在封装件内时，激励电极不与封装件的上下表面发生接触的装置。所述振动元件具备压电基板(10)，所述压电基板(10)包括：激励部(14)，其激励厚度剪切振动，且在两端的侧面上分别设置有阶梯部；周边部(12)，其与激励部的厚度相比厚度较薄，在周边部上，于激励部进行激励时的振动位移充分衰减的区域的两主面上，配置有至少一个突起部(11)。
-
公开(公告)号：CN110011630B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201910001026.0
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。振动元件包含：基板，其具有进行厚度剪切振动的振动部以及外缘部，外缘部配置在振动部的周围，比振动部的厚度薄；以及电极，其包含第1导电层和第2导电层，第1导电层设置于基板的表面，第2导电层设置于第1导电层的与基板侧相反的一侧，电极包含激励电极和引线电极，激励电极配置在振动部，引线电极从激励电极向基板的一个端部侧延伸，激励电极的面积小于振动部的面积，引线电极从与振动部中的激励电极之间的连接部起一直配置到一个端部侧的外缘部，在平面视图中，引线电极的沿延伸的方向的两个外缘由第1导电层的外缘构成，在平面视图中，第2导电层的沿方向的外缘位于两个外缘之间。
-
公开(公告)号：CN110011630A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910001026.0
申请日：2013-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。振动元件包含：基板，其具有进行厚度剪切振动的振动部以及外缘部，外缘部配置在振动部的周围，比振动部的厚度薄；以及电极，其包含第1导电层和第2导电层，第1导电层设置于基板的表面，第2导电层设置于第1导电层的与基板侧相反的一侧，电极包含激励电极和引线电极，激励电极配置在振动部，引线电极从激励电极向基板的一个端部侧延伸，激励电极的面积小于振动部的面积，引线电极从与振动部中的激励电极之间的连接部起一直配置到一个端部侧的外缘部，在平面视图中，引线电极的沿延伸的方向的两个外缘由第1导电层的外缘构成，在平面视图中，第2导电层的沿方向的外缘位于两个外缘之间。
-
公开(公告)号：CN104617909B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201410588750.5
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振子、振荡器、电子设备以及移动体。振子提高利用接合材料的振动元件的安装强度，并且抑制了频率和CI值等老化特性的劣化。振子具有：封装；设置于封装的一面的支承部；以及振动元件，振动元件的安装部(8)经由导电性粘接剂被安装到支承部上，所述安装部(8)配置于在主面上设置有激励电极的振动基板的外缘、与激励电极的外缘之间，安装部配置在使连接振动元件的中心(P)和振动元件的一端部的假想线(D1、D2)以中心(P)为轴、在旋转角(θ)为－35°以上+35°以下的范围内旋转而成的区域(S)内，且安装面积为0.7mm2以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.026 seconds)
