-
公开(公告)号:CN102433003B
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201110233882.2
申请日:2011-08-15
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K5/5419 , H01L33/56 , C09K3/10
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开内容提供了一种聚有机硅氧烷组合物,该组合物包括具有线性结构且包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分并在两端包括双键的第一聚有机硅氧烷树脂,以及具有三维网状结构的第二聚有机硅氧烷树脂;通过固化该聚有机硅氧烷组合物而制备的封装材料;以及含有该封装材料的电子器件。该聚有机硅氧烷组合物使得抗裂性增加以确保发光元件的安全稳定性并降低了胶粘性以改善其可加工性,而且还保持了高耐热性和耐光性。[化学式1] [化学式2]
-
公开(公告)号:CN102433003A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201110233882.2
申请日:2011-08-15
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K5/5419 , H01L33/56 , C09K3/10
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开内容提供了一种聚有机硅氧烷组合物,该组合物包括具有线性结构且包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分并在两端包括双键的第一聚有机硅氧烷树脂,以及具有三维网状结构的第二聚有机硅氧烷树脂;通过固化该聚有机硅氧烷组合物而制备的封装材料;以及含有该封装材料的电子器件。该聚有机硅氧烷组合物使得抗裂性增加以确保发光元件的安全稳定性并降低了胶粘性以改善其可加工性,而且还保持了高耐热性和耐光性。
-