公开(公告)号：CN1539162A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN02815444.4

申请日：2002-08-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李在锡 ,  都元重 ,  卢炫秀 ,  李吉成 ,  李钟元 ,  尹普彦 ,  河商录 ,  朴俊相 ,  洪昌基

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明公开了一种在制造半导体设备中用于金属布线CMP(化学机械抛光)工艺的组合物，包括过氧化氢、无机酸、丙二胺四乙酸(PDTA)－金属络合物、羧酸、金属氧化物粉末和去离子水，其中PDTA－金属络合物通过防止研磨后的钨氧化物再粘附到抛光后的表面上，在全面改进抛光性能和抛光性能的可重复性方面以及在改进浆液组合物的分散稳定性方面起主要的作用。