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公开(公告)号：CN108780677A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017468.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种导电性粒子，其能够在较低温度下进行导电连接，并且即使在较低温度下进行导电连接也能够提高导通可靠性。本发明的导电性粒子，其具备：具有导电部的导电性粒子主体、以及配置在所述导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子，所述导电性粒子主体在所述导电部的外表面上具有多个突起，所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度低于100℃，所述绝缘性粒子在满足温度100℃～160℃和压力60MPa～80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。
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公开(公告)号：CN104380392B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201380032489.4
申请日：2013-07-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供1种在连接电极间的情况下，能够提高绝缘可靠性的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。第二绝缘性粒子(4)的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子(3)的方式配置在导电性粒子(2)的表面上。
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公开(公告)号：CN105593947A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201580002028.1
申请日：2015-01-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , H01L31/0516 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种背接触式的太阳能电池模块用导电性粒子，在背接触式的太阳能电池模块中可以提高电极间的导通可靠性。本发明是一种用于背接触式太阳能电池模块的导电性粒子，其具有：基材粒子和配置于所述基材粒子表面上的导电部，在所述导电部的外表面具有多个突起，所述导电性粒子压缩10％时的压缩恢复率为40％以上且80％以下，所述导电性粒子压缩50％时的压缩恢复率为3％以上且18％以下。
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公开(公告)号：CN102959641A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031059.1
申请日：2011-06-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 真原茂雄
CPC classification number: H01R4/04 , H01L2924/181 , H01R12/52 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其绝缘性粒子不易自导电性粒子的表面脱离从而在用于电极间的连接的情况下，可以提高导通可靠性。其中，本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电层(12)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子的表面的绝缘性粒子(3)；绝缘性粒子(3)具有绝缘性粒子主体(5)和覆盖着绝缘性粒子主体(5)的表面的至少一部分区域且由高分子化合物形成的层(6)；绝缘性粒子主体(5)和层(6)化学键合。
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公开(公告)号：CN102484326A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037248.5
申请日：2010-08-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R12/52 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供各向异性导电材料、以及使用该各向异性导电材料的连接结构体，所述各向异性导电材料含有导电性粒子，其在用于电极间的电连接时，能够提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料含有固化性化合物、热固化剂、光固化引发剂及导电性粒子。在本发明的各向异性导电材料100重量％中，该导电性粒子的含量在1～19重量％范围内。本发明的连接结构体具备：第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将该第1、第2连接对象部件(2，4)电连接的连接部(3)。连接部(3)由上述各向异性导电材料固化而形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107112072B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580062435.1
申请日：2015-11-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以提高导通可靠性及绝缘可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子、第一导电部和第二导电部，所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第一导电部的外表面上没有突起，所述第二导电部的外表面上具有多个突起，所述第二导电部的所述突起的内侧未配置芯物质，在采用透射型电子显微镜进行的观察中，在所述第一导电部和所述第二导电部，不存在沿厚度方向贯穿所述第一导电部和所述第二导电部的晶体线缺陷，或者，存在10个以下的沿厚度方向贯穿所述第一导电部和所述第二导电部的晶体线缺陷。
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公开(公告)号：CN107615466A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680030566.6
申请日：2016-09-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括：使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜，使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件，且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件，将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置，从而得到叠层体的工序；对所述叠层体进行加热及加压，从而进行热压合，由此得到连接结构体的工序，得到下述连接结构体：在得到的连接结构体中，所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目，在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。
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公开(公告)号：CN104584141A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380044989.X
申请日：2013-11-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 真原茂雄
Abstract: 本发明提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其可以使导电性粒子有效地配置于电极上。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子1包含至少表面具有导电部12的导电性粒子2和设置于所述导电性粒子2表面上的多个绝缘性粒子3，所述绝缘性粒子3的总重量与所述导电性粒子2的重量之比大于0.03且在0.25以下。
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公开(公告)号：CN104395967A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380032491.1
申请日：2013-07-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在连接电极间的情况下，能够提高导通可靠性及绝缘可靠性这两者的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。由第一绝缘性粒子(2)和第二绝缘性粒子(4)包覆的部分的总计面积占导电性粒子(2)的总表面积的包覆率超过50％。
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公开(公告)号：CN104380392A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380032489.4
申请日：2013-07-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供1种在连接电极间的情况下，能够提高绝缘可靠性的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。第二绝缘性粒子(4)的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子(3)的方式配置在导电性粒子(2)的表面上。
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