公开(公告)号：CN108307641A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201680022064.9

申请日：2016-10-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 土居智

IPC: C09J7/25 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于提供即使在再加工等时也不会使支承层与着色遮蔽层剥离而发生墨液脱落的着色粘合带、以及便携电子设备部件固定用着色粘合带。本发明提供的着色粘合带具有在由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的支承层的至少一个表面具有着色遮蔽层的基材、和在上述基材的至少上述着色遮蔽层侧的表面上的粘合剂层，其中，上述着色遮蔽层利用纳米压痕法测定的23℃的杨氏模量为6.0GPa以下。

公开(公告)号：CN105518094A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048935.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 户田智基 ,  土居智 ,  小木曾达哉

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J193/04

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08F220/18 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2203/326 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。

公开(公告)号：CN112601795B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201980055425.3

申请日：2019-09-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 片冈宽幸 ,  川本友也 ,  石堂泰志 ,  土居智

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/29 ,  B32B27/00 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种双面粘合带，其具有优异的应力缓和性和耐冲击性，两个粘合面的再加工性优异，并且能够抑制褶皱、弯折的产生且容易地卷绕成卷状。本发明为一种双面粘合带，其具有发泡体基材，并且在上述发泡体基材的两面分别具有第一粘合剂层和第二粘合剂层，在上述发泡体基材与上述第一粘合剂层之间、以及上述发泡体基材与上述第二粘合剂层之间分别具有拉伸断裂点应力为4MPa以上的第一树脂层和第二树脂层，上述第一树脂层和第二树脂层中的至少一者的拉伸弹性模量为50MPa以下。

公开(公告)号：CN113302250B

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202080009722.7

申请日：2020-04-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 安田妃那 ,  石堂泰志 ,  土居智 ,  西垣达哉 ,  福山诚 ,  堀尾明史

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的目的在于提供具有优异的柔软性和耐冲击性，另一方面耐热性也优异的粘合带。本发明的粘合带在发泡体基材的两面具有粘合剂层，上述发泡体基材含有具有至少1个以上硬嵌段和1个软嵌段的嵌段共聚物，上述软嵌段由(甲基)丙烯酸系单体构成。

公开(公告)号：CN113924350A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202080039952.8

申请日：2020-11-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川本友也 ,  土居智 ,  原田桃子 ,  松井由纪菜 ,  前川博亮

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C08J9/12 ,  C08L75/08 ,  C08G18/32 ,  C08G18/34 ,  C08G18/48 ,  C08G18/66 ,  C08G18/76

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐下落冲击性优异、能够减少显示装置的显示不均、并且从被粘物剥离时能够容易地将发泡体基材撕裂的双面粘合带。本发明是一种双面粘合带，其具有发泡体基材、和层叠于所述发泡体基材的两侧的粘合剂层，所述发泡体基材的气泡体积分率为40体积％以上且75体积％以下，剪切断裂强度为200N/英寸2以上且500N/英寸2以下。

公开(公告)号：CN108307641B

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201680022064.9

申请日：2016-10-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 土居智

IPC: C09J7/25 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的目的在于提供即使在再加工等时也不会使支承层与着色遮蔽层剥离而发生墨液脱落的着色粘合带、以及便携电子设备部件固定用着色粘合带。本发明提供的着色粘合带具有在由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的支承层的至少一个表面具有着色遮蔽层的基材、和在上述基材的至少上述着色遮蔽层侧的表面上的粘合剂层，其中，上述着色遮蔽层利用纳米压痕法测定的23℃的杨氏模量为6.0GPa以下。

公开(公告)号：CN111868194A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980018852.4

申请日：2019-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 足立绚 ,  内田德之 ,  土居智 ,  岩井勇树

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J131/02

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在提高生物来源的碳的含有率的同时发挥优异的粘合力的粘合剂、使用了该粘合剂的粘合带、以及固定电子设备部件或车载部件的方法。本发明为一种粘合剂，其包含(甲基)丙烯酸类共聚物，所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有48重量％以上的来自单体A和/或单体B的结构单元，且所述(甲基)丙烯酸类共聚物的玻璃化转变温度为–20℃以下，其中，所述单体A包含生物来源的碳且由通式(1)所表示，所述单体B包含生物来源的碳且由通式(2)所表示。

公开(公告)号：CN105518094B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201480048935.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 户田智基 ,  土居智 ,  小木曾达哉

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J193/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2‑乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。