公开(公告)号：CN101904061B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880121884.9

申请日：2008-12-16

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 近藤贵哉 ,  坂口忠久

IPC: H01R43/048 ,  H01R4/18 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R13/035 ,  H01R4/185 ,  H01R4/188 ,  H01R4/26 ,  H01R4/62 ,  H01R43/048 ,  Y10T29/49181 ,  Y10T29/49183 ,  Y10T29/49185

Abstract: 为了提升凭借压接的压接端子(1)与铝电线(100)之间的附着力，从而能够实现的电连接性能的改善，将施加于压接端子(10)的导体压接部(13)的内表面的镀锡的厚度设定在从2.1μm到5.0μm的范围内，然后，将导体压接部(13)压接于铝电线(100)的导体(100a)。

公开(公告)号：CN113437607B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202110282899.0

申请日：2021-03-16

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 近藤贵哉 ,  篠原准弥 ,  杉崎隆二

IPC: H01R43/02 ,  H01R13/02 ,  H01R24/00 ,  H01R4/02

Abstract: 提供一种抑制了波及到金属端子的超声波振动的影响的带端子的电线的制造方法以及带端子的电线。一种带端子的电线(TW)的制造方法，该带端子的电线(TW)通过对将1个导电性板材(10)加工成箱状而成的包括具有供对方侧端子(T)插入的开口的箱部(12)以及在箱部(12)内部的弹簧(13)的金属端子(1)连接电线(2)的第一芯线露出部(21A)而构成，其中，在对形成箱部进行激光焊接的激光焊接工序之后，执行对电线(2)的第二芯线露出部(21B)施加超声波振动的超声波振动施加工序。(12)的1个导电性板材(10)相互对置的对置部分

公开(公告)号：CN113437607A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202110282899.0

申请日：2021-03-16

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 近藤贵哉 ,  篠原准弥 ,  杉崎隆二

IPC: H01R43/02 ,  H01R13/02 ,  H01R24/00 ,  H01R4/02

Abstract: 提供一种抑制了波及到金属端子的超声波振动的影响的带端子的电线的制造方法以及带端子的电线。一种带端子的电线(TW)的制造方法，该带端子的电线(TW)通过对将1个导电性板材(10)加工成箱状而成的包括具有供对方侧端子(T)插入的开口的箱部(12)以及在箱部(12)内部的弹簧(13)的金属端子(1)连接电线(2)的第一芯线露出部(21A)而构成，其中，在对形成箱部(12)的1个导电性板材(10)相互对置的对置部分进行激光焊接的激光焊接工序之后，执行对电线(2)的第二芯线露出部(21B)施加超声波振动的超声波振动施加工序。

公开(公告)号：CN105659435A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480057260.0

申请日：2014-10-16

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 近藤贵哉

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R4/188 ,  H01R4/185

Abstract: 压接端子具有对电线的由多个线材构成的芯线进行压接的芯线压接部(16)，在芯线压接部(16)的压接芯线的面设有细齿(18a、18b)，在凿紧压接过程中大压接力作用的区域设有小尺寸的细齿(18b)，在小压接力作用的区域设有大尺寸的细齿(18a)。

公开(公告)号：CN103415958B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280011926.X

申请日：2012-02-01

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 近藤贵哉 ,  大沼雅则 ,  伊藤义贵

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R4/183 ,  H01R4/185 ,  H01R4/188

Abstract: 一种压接端子，包括：导体压接部分，其连接至电缆以压接所述电缆。所述导体压接部分包括：底板，其上放置导体；以及一对导体压接片，该一对导体压接片位于所述底板的两侧。所述导体压接部分包括：锯齿，其形成其内表面的至少一部分并且将电缆的导体夹持在所述导体压接部分内部；以及，从所述内表面突出的至少一个筋。

公开(公告)号：CN103415958A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280011926.X

申请日：2012-02-01

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 近藤贵哉 ,  大沼雅则 ,  伊藤义贵

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R4/183 ,  H01R4/185 ,  H01R4/188

Abstract: 一种压接端子，包括：导体压接部分，其连接至电缆以压接所述电缆。所述导体压接部分包括：底板，其上放置导体；以及一对导体压接片，该一对导体压接片位于所述底板的两侧。所述导体压接部分包括：锯齿，其形成其内表面的至少一部分并且将电缆的导体夹持在所述导体压接部分内部；以及，从所述内表面突出的至少一个颗粒。

公开(公告)号：CN1941239A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610153749.5

申请日：2006-09-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 中村久哉 ,  原田真一 ,  酒井史郎 ,  近藤贵哉 ,  岛田知弘

IPC: H01H1/00 ,  H01H1/36 ,  C10M125/10 ,  C10M107/02 ,  C10N40/14

CPC classification number: C10M169/00 ,  C10M2201/041 ,  C10M2201/05 ,  C10M2201/062 ,  C10M2201/145 ,  C10M2203/1025 ,  C10M2203/1065 ,  C10M2205/0206 ,  C10M2207/0406 ,  C10M2207/1265 ,  C10M2207/2825 ,  C10M2207/2835 ,  C10M2209/1033 ,  C10M2215/1026 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/082 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10

Abstract: 本发明公开一种防止由于电触点之间的电弧而引起的损伤的方法，该方法包括将油脂涂布到使端子相对于彼此移动以使得它们彼此断开的电路中的一对电触点上，从而防止电触点彼此分离时由于发生的电弧而引起的对接触区域的损伤，其中所述油脂由从按重量计70％到按重量计95％的基础油，和从按重量计5％到按重量计30％的增稠剂和添加剂组成。优选使用有机膨润土作为增稠剂。优选使用酯油、乙二醇油或聚α－烯烃作为基础油。所述基础油优选具有低的密度以降低电弧能量。

公开(公告)号：CN301633348S

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201130072698.5

申请日：2011-04-08

Applicant: 矢崎总业株式会社

Designer： 大沼雅则 ,  近藤贵哉 ,  竹村幸祐

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：端子。2.本外观设计产品的用途：用于保持电线，通过插入一连接器的壳并与另一连接器相连而形成电路。3.本外观设计的设计要点：设计1-3的俯视图中标出的用于保持电线的A-B部的凹或凸形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN302020093S

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201230022725.2

申请日：2012-02-02

Applicant: 矢崎总业株式会社

Designer： 伊藤义贵 ,  近藤贵哉 ,  大沼雅则

Abstract: 1.外观设计产品的名称：端子。2.外观设计产品的用途：通过被插入到连接器壳体中并且连接于另一个连接器，保持电线并形成电气回路。3.设计要点：在用于保持电线的部分，即，参考图中B所表示的部分中所出现的上升或下降模式。4.最能表现设计要点的图：立体图。

公开(公告)号：CN302020092S

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201230022721.4

申请日：2012-02-02

Applicant: 矢崎总业株式会社

Designer： 伊藤羲贵 ,  近藤贵哉 ,  大沼雅则

Abstract: 1.外观设计产品的名称：端子。2.外观设计产品的用途：通过被插入到连接器壳体中并且连接于另一个连接器，保持电线并形成电气回路。3.设计要点：在用于保持电线的部分，即，参考图中B所表示的部分中所出现的上升或下降的样式。4.最能表现设计要点的图：立体图。