公开(公告)号：CN109149198A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810621454.9

申请日：2018-06-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 池谷隼人 ,  田村畅之 ,  加山忍

IPC: H01R13/03

Abstract: 提供一种电接触部件，包括：导电基材；以及Ag‑Sn合金镀层，该Ag‑Sn合金镀层形成在所述导电基材上，其中，Ag‑Sn合金镀层从最外层依次具有第一Ag‑Sn合金镀层和第二Ag‑Sn合金镀层，第一Ag‑Sn合金镀层具有5～38at.％的Sn浓度以及100Hv以上且小于300Hv的维氏硬度，并且第二Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度高于第一Ag‑Sn合金镀层的维氏硬度。

公开(公告)号：CN104755245B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201380055156.3

申请日：2013-10-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 半村薰 ,  加山忍

IPC: B29C45/00 ,  B29C45/20

CPC classification number: C08G63/127 ,  B29C45/16 ,  B29C45/20 ,  B29C2045/308 ,  B29K2067/003

Abstract: 汽车用注射成形品包括自然粒料、和将自然粒料着色的母料。所述汽车用注射成形品中，平板中母料的高浓度部与低浓度部相对于自然粒料的色差是6.5以下。

公开(公告)号：CN118431861A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410064991.3

申请日：2024-01-17

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 马场孝夫 ,  加山忍 ,  松浦敬介 ,  铃木充浩 ,  竹岛直弘

IPC: H01R43/16 ,  H01R43/20 ,  H01R13/02 ,  H01R25/16

Abstract: 一种用于链端子的制造装置，其制造包括多个条形副载体的链部以及经由所述链部连接的多个端子。用于链端子的制造装置包括：端子形成机构，被配置为通过冲裁金属板来形成多个端子；以及链接机构，被配置为将所述端子连接至多个副载体中的在链端子的传送方向上彼此相邻的一对副载体，使得该对副载体经由多个端子在传输方向上耦合。

公开(公告)号：CN117595040A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310895298.6

申请日：2023-07-19

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 马场孝夫 ,  松浦敬介 ,  加山忍 ,  铃木充浩 ,  竹岛直弘

IPC: H01R43/16

Abstract: 一种用于制造链端子的装置，其通过由一个或多个金属板生产带状链条部分和多个排列成行的端子来制造链端子，制造装置包括：端子形成部，对金属板进行冲压而形成多个端子；以及链条部分加工部分，其中金属板被加工成使得其将成为链条部分的部分具有比其其他部分更低的板厚方向强度。

公开(公告)号：CN117595039A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310893869.2

申请日：2023-07-20

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 马场孝夫 ,  松浦敬介 ,  加山忍 ,  铃木充浩 ,  竹岛直弘

IPC: H01R43/16

Abstract: 一种用于制造链端子的装置，包括：端子形成部，其中第一金属板被冲压以形成链端子，该链端子包括：带板状的链条部分和通过连接部分连接到链条部分的多个端子；销钉部，其中包括板厚度小于第一金属板的第二金属板的用于链接的另一带板状的板材，经过销钉加工以形成沿板厚度方向突出的凸部；以及耦合部，其中链端子沿其纵向被分离成端子，并且，端子被接合到用于链接的所述另一板材并由此被链接，其中，耦合部通过销钉型锻将端子接合到用于链接的所述另一个板材来执行链接。

公开(公告)号：CN117595038A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310893763.2

申请日：2023-07-20

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 马场孝夫 ,  松浦敬介 ,  加山忍 ,  铃木充浩 ,  竹岛直弘

IPC: H01R43/16

Abstract: 一种用于制造链端子的装置，包括：端子形成部，被配置为通过冲压具有第一厚度的第一金属板来形成多个端子；连接部，被配置为将多个端子中的每一个连接至由第二金属板制成的带板状链条构件，第二金属板具有小于第一厚度的第二厚度。

公开(公告)号：CN108376850A

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201810069040.X

申请日：2018-01-24

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 田村畅之 ,  池谷隼人 ,  加山忍

IPC: H01R13/03 ,  C25D3/64 ,  C25D5/12

Abstract: 端子镀层材料(1)包括金属基底(2)、以及布置在金属基底(2)上的包含银-锡合金的银锡合金镀层(3)。银锡合金镀层(3)包含银和锡的金属间化合物，端子镀层材料(1)中银锡合金镀层(3)的表面的维氏硬度为250Hv以上，并且银锡合金镀层(3)的表面粗糙度为0.60μmRa以下。此外，端子(10)由端子镀层材料(1)形成。装配有端子的电线(20)包括端子(10)。线束(40)包括装配有端子的电线(20)。

公开(公告)号：CN104755246B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201380054737.5

申请日：2013-10-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 半村薰 ,  加山忍 ,  上田勇司

IPC: B29C45/20

CPC classification number: B29C45/20

Abstract: 一种注射成型喷嘴(1、101、201)，包括：喷嘴本体(7、207)；多个元件(11、105、203)，其中从喷嘴本体(7、207)中的引入开口(3)引入到喷嘴本体(7、207)中的流体从多个元件孔(9)引入该多个元件(11、105、203)，并且其中流体被糅合，元件在喷嘴本体中沿着轴向连续地布置在引入开口(3)与排出开口(5)之间。多个元件(11、105、203)防止流体的注射压力的升高，该流体从引入开口(3)引入。每个元件(11、105、203)的喷嘴本体(7、207)轴向上的长度(L1)不小于每个元件孔(9)的直径(D3)的0.64，不大于1.6倍。

公开(公告)号：CN104755246A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380054737.5

申请日：2013-10-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 半村薰 ,  加山忍 ,  上田勇司

IPC: B29C45/20

CPC classification number: B29C45/20 ,  B29C2045/202

Abstract: 一种注射成型喷嘴(1、101、201)，包括：喷嘴本体(7、207)；多个元件(11、105、203)，其中从喷嘴本体(7、207)中的引入开口(3)引入到喷嘴本体(7、207)中的流体从多个元件孔(9)引入该多个元件(11、105、203)，并且其中流体被糅合，元件在喷嘴本体中沿着轴向连续地布置在引入开口(3)与排出开口(5)之间。多个元件(11、105、203)防止流体的注射压力的升高，该流体从引入开口(3)引入。每个元件(11、105、203)的喷嘴本体(7、207)轴向上的长度(L1)不小于每个元件孔(9)的直径(D3)的0.64，不大于1.6倍。