公开(公告)号：CN101084469A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200580043645.2

申请日：2005-12-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： D·布丁斯基

IPC: G03F7/00 ,  C30B7/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C30B7/00 ,  C30B7/005 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102

Abstract: 本发明涉及一种表面图案化和使用受控沉淀式生长的通孔制造的工艺，以及通过根据本发明的这样的工艺制备的图案化衬底。根据本发明的工艺包括提供包含至少一个表面的衬底，在该表面上需要将材料图案化，上述表面包括具有不同表面特性的至少第一和第二表面区域，其中进一步在第一表面区域上提供保护沉淀式生长，并且对至少第二表面区域应用至少一种材料，使得或者基本不对第一表面区域提供应用材料，或者如果对第一表面区域提供应用材料，可从第一表面区域选择性去除应用材料。