公开(公告)号：CN117195808A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311132121.7

申请日：2023-09-04

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 毕闯 ,  窦汝哲 ,  李白海 ,  钟其水 ,  魏明珠 ,  白金平 ,  赖俊宇 ,  罗钐

IPC: G06F30/39 ,  H05K3/00 ,  H05K13/08 ,  H02M1/44 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明公开了一种基于PCB板谐振能量抑制的电容放置方法，包括以下步骤：(1)对复杂PCB板简化分析并构建模型；(2)通过已建立的模型进行谐振模态与Z参数的仿真得到两者的关系；(3)通过已建立的多个模型进行对比仿真，得到谐振频率与PCB板面积的关系；(4)通过在已建立的模型上得到去耦电容的布置方向与谐振微波的关系；(5)通过在已建立的模型上得到能够有效抑制PCB板上谐振能量的去耦电容的位置；(6)根据上述仿真总结原则并照此原则有顺序地放置去耦电容。本发明在制板初期就结合微波产品的使用频段、PCB板具体加工方式，在高速PCB设计初期对谐振问题进行测试、控制，节省了复杂建模仿真和迭代优化的时间。

公开(公告)号：CN117559936A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311567108.4

申请日：2023-11-22

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 毕闯 ,  代博 ,  白金平 ,  陈华伟 ,  赖俊宇 ,  李学生 ,  钟其水 ,  魏明珠

IPC: H03H7/38

Abstract: 本发明属于电源完整性与信号完整性技术领域，公开了一种基于耦合传输线的阻抗匹配电路及应用，本发明用于控制板卡电路中DSP与FPGA之间传输的高速单端信号质量的优化，阻抗匹配电路包括：初级耦合传输线与次级耦合传输线，用于实现源阻抗与负载阻抗之间的阻抗匹配；初级并联电容，用于调整所述阻抗匹配电路初级的品质因数；次级并联电容，用于调整所述阻抗匹配电路次级的品质因数；初级短传输线与次级短传输线，用于优化阻抗匹配电路的工作带宽。本发明用极小的尺寸实现了源阻抗与负载阻抗之间的阻抗匹配，并且相比传统的四分之一波长的传输线阻抗匹配，具有更强的灵活性以及更大的带宽。

公开(公告)号：CN117556768A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311569578.4

申请日：2023-11-23

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 毕闯 ,  唐爱欢 ,  白金平 ,  陈华伟 ,  赖俊宇 ,  李学生 ,  钟其水 ,  魏明珠

IPC: G06F30/367 ,  G06F30/23 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明属于电力电子技术领域，尤其涉及一种碳化硅电机驱动系统辐射EMI建模方法及预测辐射方法。根据电路拓扑、印刷电路板寄生效应、开关波形和传递函数开发和量化电机驱动系统的辐射EMI模型；基于天线阻抗和天线传递函数，为逆变器电缆开发了天线模型；基于逆变器的EMI模型和电缆的天线模型开发了完整的辐射EMI模型。本发明基于SiCMOSFET的电机驱动系统开发并量化了具有明确物理意义的辐射EMI模型，本发明的模型可以预测辐射EMI并揭示PCB布局寄生对辐射EMI的影响；可以帮助电力电子工程师在转换器设计阶段预测辐射EMI。

公开(公告)号：CN117172173A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311133840.0

申请日：2023-09-04

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 毕闯 ,  代博 ,  刘民岷 ,  白金平 ,  赖俊宇

IPC: G06F30/36 ,  G06F17/16 ,  G06F17/13

Abstract: 本发明属于电源完整性领域，公开了一种抑制集成电路供电电源纹波的系统、方法、介质、设备及终端，用谐振腔模型对传统平行平板结构进行建模，采用麦克斯韦方程组、二维波动方程、格林函数等得到平行平板的阻抗表达式，进而过孔等效电感表达式，理论分析得到过孔等效电感与过孔直径之间的关系，并且通过仿真验证，利用该关系对过孔结构进行优化，过孔的直径选择更加准确，可以更加有效地优化电源阻抗。本发明利用谐振腔模型对平行平板进行建模，很好地分析了PCB平行平板结构的特点。本发明通过理论分析和仿真分析过孔结构与过孔等效电感之间的关系进行电源纹波的优化，更加合理有效地降低了电源纹波。