半导体器件
    11.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115882838A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202210999766.X

    申请日:2022-08-19

    Abstract: 本公开涉及一种半导体器件。当负载端子PNl中生成的输出电压Vo比接地电压GND低时,检测晶体管MNd使检测电流IdN流向电流路径CP1n。电流镜电路CMp1将在电流路径CP1n中流动的检测电流IdN传送到电流路径CP2a。检测电阻元件Rd1将在电流路径CP2a中流动的镜像电流I2a转换为检测电压Vd1。当转换后的检测电压Vd1高于预定值时,控制晶体管MNc1被导通。然后,在控制晶体管MNc1导通的同时,输出晶体管QO被控制为截止。

    半导体器件和电子控制装置

    公开(公告)号:CN103904629A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310741392.2

    申请日:2013-12-27

    CPC classification number: H02H9/025 H03K17/0822

    Abstract: 本发明涉及半导体器件和电子控制装置。半导体器件包括:输出晶体管;和电流检测部。输出晶体管控制从电源到负载的电力供应。电流检测部检测流过输出晶体管的电流。电流检测部具有这样的电流检测特性,其中电流检测值对于输出晶体管的漏极-源极电压具有近似线性的负依赖性。

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