粘合片及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106164200A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201580016313.9

    申请日:2015-04-02

    Abstract: 本发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有树脂层,且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y),所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由微粒构成,其中,在表面(α)上存在凹部,将所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面粘贴而制成叠层体时,满足下述要件(1)及(2)。要件(1):在23℃、50%RH的环境下,表面(α)中与所述透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热前面积比例(S1)为10~95%;要件(2):由将所述叠层体在80℃的环境下静置30分钟后的表面(α)中与透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热后面积比例(S2)和加热前面积比例(S1)计算出的面积增加率(%){〔(S2-S1)/S1〕×100}为‑10~20%。

    粘合片
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106133092A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580016311.X

    申请日:2015-04-02

    Abstract: 本发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有树脂层,且至少该树脂层的与设有该基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,其中,在表面(α)上粘贴具有平滑面的被粘附物的该平滑面时,表面(α)上存在不与该平滑面相接的凹部(G),并且所述凹部(G)的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性,并且粘合特性也良好。

    粘合片及其制造方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106164200B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201580016313.9

    申请日:2015-04-02

    Abstract: 本发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有树脂层,且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y),所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由微粒构成,其中,在表面(α)上存在凹部,将所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面粘贴而制成叠层体时,满足下述要件(1)及(2)。要件(1):在23℃、50%RH的环境下,表面(α)中与所述透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热前面积比例(S1)为10~95%;要件(2):由将所述叠层体在80℃的环境下静置30分钟后的表面(α)中与透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热后面积比例(S2)和加热前面积比例(S1)计算出的面积增加率(%){〔(S2-S1)/S1〕×100}为‑10~20%。

    粘合片
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106133094B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201580016657.X

    申请日:2015-04-02

    Abstract: 本发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有树脂层,且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂层包含3层以上的多层结构体,所述3层以上的多层结构体包含含有15质量%以上的微粒的含微粒层,其中,所述含微粒层形成在所述树脂层的最外层以外,表面(α)上存在凹部,且所述凹部的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性,并且耐起泡性及粘合特性也良好。

    粘合片
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106164196A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201580016285.0

    申请日:2015-04-02

    Abstract: 本发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层,且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的烃类树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成,其中,所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)和层(Y1)的多层结构体,使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时,层(Xα)的该强度比小于0.10,层(Y1)的强度比为0.10以上,且表面(α)上存在无定形的凹部。

    粘合片
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106133091A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580016281.2

    申请日:2015-04-02

    Abstract: 本发明涉及一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有树脂层,且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,其中,在所述表面(α)上存在凹部,且所述凹部的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性,并且粘合特性也良好。

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