公开(公告)号：CN108243615B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201780003713.5

申请日：2017-01-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中村优智 ,  安达一政

IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种半导体加工片，其具备基材膜、以及层叠于基材膜的至少一面侧的粘着剂层，其特征在于，基材膜含有氯乙烯类树脂和作为增塑剂的己二酸酯类增塑剂及对苯二甲酸酯类增塑剂，在基材膜中，己二酸酯类增塑剂的含量相对于己二酸酯类增塑剂及对苯二甲酸酯类增塑剂的合计含量的质量比率为50～80质量％。根据该半导体加工片，虽然使用邻苯二甲酸烷基酯的代替物质作为增塑剂，但也能够显示充分的柔软性、且能够在从被粘着物上剥离时抑制残渣物的产生。

公开(公告)号：CN109791887A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780061254.6

申请日：2017-09-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山岸正宪 ,  安达一政

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种第一保护膜形成用片，其具备第一基材、形成于第一基材上的缓冲层以及形成于缓冲层上的固化性树脂膜，将缓冲层及固化性树脂膜分别制作成直径为8mm、厚度为1mm的试验片，以90℃、1Hz的条件使这些试验片发生应变，进行测定这些试验片的剪切弹性模量G’的应变分布测量时，缓冲层的试验片的应变为300％时的缓冲层的试验片的剪切弹性模量Gb300’与固化性树脂膜的试验片的应变为300％时的固化性树脂膜的试验片的剪切弹性模量Gc300’满足Gb300’≥Gc300’的关系。