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公开(公告)号：CN107236473B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201710196105.2
申请日：2017-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/25 , C09J7/24 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/28 , C08F8/30
Abstract: 本发明提供一种即使将薄的玻璃板切割成小晶片的情况下，也不容易发生缺角及晶片偏移的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述粘着剂层由能量射线固化性的粘着剂形成，所述能量射线固化性的粘着剂由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物所形成。
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公开(公告)号：CN111149191A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880063272.2
申请日：2018-09-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J133/04
Abstract: 本发明为一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的、利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率R0为28原子％以下，且在所述粘着剂层内的位置中，在距所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的深度为100nm的位置处，利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率R100为20原子％以上、29原子％以下。该工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，且同时可良好地分离加工后的工件。
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公开(公告)号：CN107236472A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710194803.9
申请日：2017-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/08 , C09J2433/00 , C09J2467/006
Abstract: 本发明提供一种切割时不容易发生晶片飞散、并且可抑制发生崩碎及晶片偏移、可良好地拾取、而且不容易产生残胶的玻璃切割用粘着片、及其制造方法。本发明提供的玻璃切割用粘着片，其具备：基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层，其中，所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。
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公开(公告)号：CN113201290A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202011624811.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J133/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种即使在加热后，也能够良好地兼顾操作性与扩展性的工件加工用片。作为解决手段，第一，本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，于120℃加热4小时后的所述基材的23℃下的杨氏模量为2000MPa以下，120℃下的所述基材的储能模量E’为33MPa以上。第二，本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，于120℃加热4小时后的所述基材的23℃下的断裂伸长率为100％以上，120℃下的所述基材的储能模量E’为33MPa以上。
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公开(公告)号：CN112335022A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201880094852.8
申请日：2018-09-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与粘着剂层，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角大于80°，所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下，在所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面上层叠包含甲基乙基酮的无纺布，并在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟后，使用所述无纺布擦拭所述面，对通过在23℃、相对湿度为50％的环境下静置1小时而干燥的所述面进行测定而得到的水接触角为50°以上、80°以下。该工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，同时能够良好地分离加工后的工件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111164738A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880063343.9
申请日：2018-11-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J133/04
Abstract: 本发明为一种工件加工用片，其具备基材与粘着剂层，所述工件加工用片中，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的水接触角为50°以上80°以下，关于所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力F1，以及将所述工件加工用片在23℃的蒸馏水中浸渍12小时，进一步以23℃干燥24小时后的所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力F2，由粘着力的减小率(％)＝{(F1-F2)/F1}×100计算的粘着力的减小率为20％以上50％以下。该工件加工用片可边抑制水渗入至工件加工用片与被切断物或所得到的芯片的界面，边利用流水良好地从被切断物上去除在加工半导体晶圆等被切断物时附着于该被切断物的源自粘着剂层的粘着剂。
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公开(公告)号：CN107236475A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710196741.5
申请日：2017-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C03B33/023
CPC classification number: C09J133/08 , C03B33/023 , C09J2201/122 , C09J2201/60
Abstract: 本发明提供一种切割时不容易发生缺角及晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述基材的厚度为30μm以上、不足130μm，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃，在静置20分钟之后，所述玻璃切割用粘着片材对所述无碱玻璃的粘着力为10000～25000mN/25mm。
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公开(公告)号：CN107236474A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710196435.1
申请日：2017-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/28 , C08F8/30
Abstract: 本发明提供一种切割时不容易发生晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。
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公开(公告)号：CN107236473A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710196105.2
申请日：2017-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/28 , C08F8/30
CPC classification number: C09J133/08 , C08F8/30 , C08F220/18 , C09J11/06 , C09J2201/122 , C09J2433/00 , C09J2467/005 , C09J2467/006 , C08F220/14 , C08F2220/281
Abstract: 本发明提供一种即使将薄的玻璃板切割成小晶片的情况下，也不容易发生缺角及晶片偏移的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。所述玻璃切割用粘着片材具备基材、及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层，所述粘着剂层由能量射线固化性的粘着剂形成，所述能量射线固化性的粘着剂由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物所形成。
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公开(公告)号：CN112335022B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201880094852.8
申请日：2018-09-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与粘着剂层，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角大于80°，所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下，在所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面上层叠包含甲基乙基酮的无纺布，并在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟后，使用所述无纺布擦拭所述面，对通过在23℃、相对湿度为50％的环境下静置1小时而干燥的所述面进行测定而得到的水接触角为50°以上、80°以下。该工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，同时能够良好地分离加工后的工件。
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