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公开(公告)号：CN103214979B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310019264.7
申请日：2013-01-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/08 , B32B7/10 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供一种通过树脂片将两片硬质平面板贴合而成的层叠体以及显示体和用于形成该层叠体的树脂片，其中，所述层叠体能够容易除去通过树脂片将所述两片硬质平面板贴合时产生的气泡，并且能够抑制随着时间的推移产生气泡，视认性也良好，另外，剪切加工适应性良好。本发明提供的硬质平面板贴合用树脂片至少包括三层树脂层；与硬质平面板接触的两层树脂层A1和A2在23℃的温度下的储能模量均为0.04～0.17MPa，损耗角正切均不足0.6，以及厚度均为25～180μm；未与被粘物接触的树脂层B至少包括一层，且该B层具有多层层叠结构时，各层的折射率为1.42～1.58，B层整体在23℃下的断裂延伸率为0.5～120％，厚度为3～60μm。
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公开(公告)号：CN102199403A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110059223.1
申请日：2011-03-11
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明的平面板贴合用树脂叠层体(1)用于将2片硬质平面板的贴合面贴合，其中的一个平面板(4)在贴合面(4a)一侧具有高度为3～50μm的高度差(5)，该平面板贴合用树脂叠层体(1)具有树脂层A(2)和树脂层C(3)，树脂层A(2)被贴在具有高度差(5)的上述一个平面板(4)的贴合面(4a)一侧，树脂层C(3)被贴在另一平面板(6)的贴合面(6a)一侧，且树脂层C(3)在23℃下的储能模量高于树脂层A(2)在23℃下的储能模量。根据本发明，可提供一种平面板贴合用树脂叠层体及其叠层平面板，该树脂叠层体能够除去在将具有高度差的平面板的贴合面贴合时产生的气泡，并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。
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公开(公告)号：CN106967380B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201610956187.1
申请日：2016-11-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , G02F1/1333 , G06F3/041 , H01L27/32
Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的耐起泡性的无溶剂型粘着性组合物、粘着剂、粘着片及显示体。本发明提供的无溶剂型粘着性组合物的特征在于，含有：选自聚合性乙烯基单体、聚合性乙烯基预聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯单体及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚体中的至少一种聚合成分；及有机烷氧基硅烷，具有直链状结构，且在其两末端具有烷氧基甲硅烷基，所述聚合成分中的至少一部分含有活性氢基。
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公开(公告)号：CN102863912B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210236116.6
申请日：2012-07-05
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及硬质平面板贴合用树脂片、使用它的层叠体及其用途。其中，提供一种树脂片，能高差适应性及耐气泡复发性良好地将两张硬质平面板分别贴合在该树脂片两面上。一种硬质平面板贴合用树脂片，用于将两张硬质平面板分别贴合于该树脂片的两面，其特征在于，至少包含3层树脂层，与硬质平面板相接的2层树脂层在温度23℃下的储能模量均为0.05～0.11MPa，在温度80℃下的储能模量均为0.01～0.09MPa，且未与被粘物相接的中间层的至少1层在80℃下的储能模量为0.08～0.11MPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103834312A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410055635.1
申请日：2011-03-11
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明的平面板贴合用树脂叠层体(1)用于将2片硬质平面板的贴合面贴合，其中的一个平面板(4)在贴合面(4a)一侧具有高度为3～50μm的高度差(5)，该平面板贴合用树脂叠层体(1)具有树脂层A(2)和树脂层C(3)，树脂层A(2)被贴在具有高度差(5)的上述一个平面板(4)的贴合面(4a)一侧，树脂层C(3)被贴在另一平面板(6)的贴合面(6a)一侧，且树脂层C(3)在23℃下的储能模量高于树脂层A(2)在23℃下的储能模量。根据本发明，可提供一种平面板贴合用树脂叠层体及其叠层平面板，该树脂叠层体能够除去在将具有高度差的平面板的贴合面贴合时产生的气泡，并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。
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公开(公告)号：CN103305161A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310075142.X
申请日：2013-03-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J133/14 , C09J7/02 , G06F3/044
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提供：作为触控面板部件的材料即使以塑料代替以往使用的玻璃时，在可形成电容高、灵敏度优异、电容器性能优异的触控面板的范围，可形成相对介电常数高、且介电损耗因子的值低的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着剂、具有该粘着剂构成的粘着剂层的触控面板部件粘贴用粘着片、及使用该粘着片的触控面板装置。该触控面板部件粘贴用粘着剂含有(甲基)丙烯酸酯共聚物（A）和交联剂（B），(甲基)丙烯酸酯共聚物（A）含有来源于具有碳原子数为4～6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体（a1）的构成单元（a1）为19～92质量%、来源于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体（a2）的构成单元（a2）为7～80质量%、及来源于含有官能团单体（a3）的构成单元（a3）。
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公开(公告)号：CN103214979A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310019264.7
申请日：2013-01-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/08 , B32B7/10 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供一种通过树脂片将两片硬质平面板贴合而成的层叠体以及显示体和用于形成该层叠体的树脂片，其中，所述层叠体能够容易除去通过树脂片将所述两片硬质平面板贴合时产生的气泡，并且能够抑制随着时间的推移产生气泡，视认性也良好，另外，剪切加工适应性良好。本发明提供的硬质平面板贴合用树脂片至少包括三层树脂层；与硬质平面板接触的两层树脂层A1和A2在23℃的温度下的储能模量均为0.04～0.17MPa，损耗角正切均不足0.6，以及厚度均为25～180μm；未与被粘物接触的树脂层B至少包括一层，且该B层具有多层层叠结构时，各层的折射率为1.42～1.58，B层整体在23℃下的断裂延伸率为0.5～120％，厚度为3～60μm。
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公开(公告)号：CN102863912A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210236116.6
申请日：2012-07-05
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及硬质平面板贴合用树脂片、使用它的层叠体及其用途。其中，提供一种树脂片，能高差适应性及耐气泡复发性良好地将两张硬质平面板分别贴合在该树脂片两面上。一种硬质平面板贴合用树脂片，用于将两张硬质平面板分别贴合于该树脂片的两面，其特征在于，至少包含3层树脂层，与硬质平面板相接的2层树脂层在温度23℃下的储能模量均为0.05～0.11MPa，在温度80℃下的储能模量均为0.01～0.09MPa，且未与被粘物相接的中间层的至少1层在80℃下的储能模量为0.08～0.11MPa。
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